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COM Express®
ハイエンド向けデザインと市場
高グラフィック処理
豊富な機能
高度なプロジェクト向け
ベーシック（125x95mm）、コンパクト（95x95mm）フォーマット
コンピュータ・オン・モジュール方式のメリット
抑えたキャリアボード設計投資額
制定基準
スケーラブルで将来性のあるソリューション
長期利用が可能
ARMとx86の互換性
マルチベンダー・ソリューション
高度なコンフィギュレーションが可能
革新的でアップグレード可能なソリューション
市場投入までの時間が短い
商品説明
COM Express®規格を搭載することで、プロジェクトのカスタマイズを迅速かつコスト効率よく行うことが可能になります。SECOモジュールには、COM Express® Type6とType7の2つのフォーマットがあります。サイズ125 x 95 mmの「ベーシック」は、省エネデバイスに適しており、95 x 95 mmの「コンパクト」は、高性能と小型化の両方を満たしています。
COM Express®インターフェース
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SOM-COMe-CT6-EHLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37) -
SOM-COMe-CT6-TGL-U第11世代インテル® Core™ (旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40) -
SOM-COMe-CT6-R1000AMD Ryzen™組込み型R1000シリーズのSoCを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール. (METIS - C89) -
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75) -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLインテル®第6世代/第7世代Core™ / Xeon®（Codename: Skylake、Kaby Lake）CPU搭載のCOM Express® Basic Type 6. (TARVOS - B09) -
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
