COM-HPC Standard

COM-HPC® si basa su una nuova coppia di connettori a 400 pin ciascuno, il doppio rispetto al connettore standard COM Express™, i quali collegano il modulo standard di computing alla carrier board specifica, su cui è possibile il transito di questi nuovi bus ad altissima frequenza, senza comprometterne la signal integrity.

È importante sottolineare che questo nuovo standard non va a sostituire lo standard COM Express™ Type 6 e 7, ma ne rappresenta anzi un’estensione del concetto modulare a famiglie di processori ad alta performance (High Performance Computing).

Il nuovo standard COM-HPC® prevede due macro-famiglie di moduli:

- La versione “Client” è quella embedded, in termini di features e di performance è la naturale evoluzione del COM Express™ Type 6. In tre differenti form factor (Size A: 95 x 120 mm; Size B: 120 x 120 mm; Size C: 160 x 120 mm) supporta CPU fino ad un TDP massimo di 65W, fino a 49 linee PCI Gen4/5, fino a 4 interfacce grafiche, 2x 25 Gb Ethernet.

- La versione “Server”, con focus sul networking, con larga banda Ethernet, è invece l’evoluzione del COM Express™ Type 7. In due differenti form factor (Size D: 160 x 160 mm; Size E: 200 x 160 mm) è un modulo headless che supporta computing performance fino ad un TDP di 125W, fino a 65 PCI Express Gen4/5 e fino a 8x 25 Gb Ethernet.