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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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  2. SOM-Q7-EHL
    SOM-Q7-EHL
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake). (ATLAS - D62)
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  3. UDOO VISION
    UDOO VISION
    Pico-ITX Single Board Computer with the Intel® Atom® X Series, Intel® Celeron® N Series and Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake) Processors
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 16 elemento
  2. range < 10 W 24 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  4. Intel® Atom™ 15 elemento
  5. Intel® Celeron® 16 elemento
  6. Intel® Core™  6 elemento
  7. Intel® Pentium®  11 elemento
  8. Intel® Xeon® 1 elemento
  9. MediaTek Genio 510 1 elemento
  10. MediaTek Genio 700 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M 2 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  13. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  14. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  15. NXP i.MX 8X 2 elemento
  16. NXP i.MX 95 1 elemento
  17. NXP i.MX6  1 elemento
  18. NXP i.MX8  2 elemento
  19. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  20. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  21. Rockchip PX30 1 elemento
  22. Rockchip RK3399 1 elemento
  23. Rockchip RK3568 1 elemento
  24. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 40 elemento
  2. ETHERNET≥2 18 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 11 elemento
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. Qseven 9 elemento
  4. Single Board Computer  11 elemento
  5. SMARC 11 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 29 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 15 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 11 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Pico-ITX 4 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  8. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 3 elemento
  4. microSD card slot  10 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 33 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 24 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  18 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  18 elemento
  13. standard SATA connector 4 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 30 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 7 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 30 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 37 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 41 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 28 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 32 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 26 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 20 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 17 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 35 elemento
  2. ≥2 29 elemento
  3. ≥3 10 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  39 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  38 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 35 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 31 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 23 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 17 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 25 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 17 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 9 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elemento
  15. USB CLIENT 1 elemento
  16. USB OTG 11 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elemento
  2. DP 18 elemento
  3. DP++ 11 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 32 elemento
  5. eDP 30 elemento
  6. HDMI 28 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 7 elemento
  8. MIPI-DSI 5 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 31 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 8 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 10 elemento