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  1. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8. (MAIA - C26)
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  2. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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  3. SOM-Q7-EHL
    SOM-Q7-EHL
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake). (ATLAS - D62)
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  2. Operating Temperature -40°C ÷ +85°C Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 elemento
  2. range < 10 W 22 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  4. Intel® Atom™ 12 elemento
  5. Intel® Celeron® 12 elemento
  6. Intel® Core™  3 elemento
  7. Intel® Pentium®  9 elemento
  8. Intel® Xeon® 1 elemento
  9. MediaTek Genio 510 1 elemento
  10. MediaTek Genio 700 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M 3 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  13. NXP i.MX 8X 1 elemento
  14. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  15. NXP i.MX 95 1 elemento
  16. NXP i.MX6  3 elemento
  17. NXP i.MX8  2 elemento
  18. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 8 elemento
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. Qseven 9 elemento
  4. Single Board Computer  8 elemento
  5. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 22 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 14 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 7 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 5 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Pico-ITX 3 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  8. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 3 elemento
  3. microSD card slot  9 elemento
  4. mSATA half-size slot 1 elemento
  5. onboard eMMC 26 elemento
  6. onboard SSD 4 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 18 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  12 elemento
  9. SD interface  13 elemento
  10. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 23 elemento
  2. SO_DIMM 7 elemento
  3. ≤1 30 elemento
  4. ≤16 10 elemento
  5. ≤2 29 elemento
  6. ≤4 27 elemento
  7. ≤8 21 elemento
  8. ≥32 7 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 23 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 18 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 14 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 13 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 6 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 25 elemento
  2. ≥2 24 elemento
  3. ≥3 11 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  29 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  26 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 24 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 22 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 17 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 14 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 17 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 3 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 4 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 2 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 elemento
  17. USB CLIENT 1 elemento
  18. USB OTG 12 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 5 elemento
  2. DP 12 elemento
  3. DP++ 8 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 23 elemento
  5. eDP 20 elemento
  6. HDMI 22 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 5 elemento
  8. MIPI-DSI 3 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 23 elemento
  10. VGA 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento