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  1. SOM-Q7-APL
    SOM-Q7-APL
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (Codename: Apollo Lake) Processors. (NAOS - B03)
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  2. CETUS
    CETUS
    Computer embedded senza ventola con Processori AMD Embedded 3rd generation R-Series (precedentemente noto come Merlin Falcon), G-Series SOC-I (precedentemente noto come Brown Falcon) o G-Series SOC-J (precedentemente noto come Prairie Falcon)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 16 elemento
  2. range < 10 W 14 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  5. Intel® Atom™ 20 elemento
  6. Intel® Celeron® 20 elemento
  7. Intel® Core™  9 elemento
  8. Intel® Pentium®  12 elemento
  9. Intel® Xeon® 2 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 28 elemento
  2. ETHERNET≥2 15 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 3 elemento
  2. COM Express® 11 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Modular HMIs 2 elemento
  5. Qseven 4 elemento
  6. Single Board Computer  4 elemento
  7. SMARC 3 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 16 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 6 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 9 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 3 elemento
  2. COM Express Compact 8 elemento
  3. COM-HPC Client 2 elemento
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Pico-ITX 2 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 3 elemento
  7. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 4 elemento
  4. microSD card slot  4 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 20 elemento
  7. onboard SSD 3 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 24 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  18 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  7 elemento
  13. standard SATA connector 4 elemento
Memoria
  1. soldered down 17 elemento
  2. SO_DIMM 14 elemento
  3. ≤1 27 elemento
  4. ≤16 14 elemento
  5. ≤2 28 elemento
  6. ≤4 28 elemento
  7. ≤8 28 elemento
  8. ≥32 9 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 13 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 18 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 25 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 25 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 12 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 22 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 22 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 21 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 17 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 19 elemento
  2. ≥2 15 elemento
  3. ≥3 1 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 15 elemento
  3. DP++ 19 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 17 elemento
  5. eDP 22 elemento
  6. HDMI 25 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 4 elemento
  8. MIPI-DSI 2 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 17 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 6 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 4 elemento
Screen Dimension
  1. <8 1 elemento
  2. 10-14 2 elemento
  3. 14-19 1 elemento