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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 elemento
  2. range < 10 W 12 elemento
  3. range < 5 W 5 elemento
Cpu Type
  1. NXP i.MX 8M 5 elemento
  2. NXP i.MX 8M Mini 5 elemento
  3. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  4. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  5. NXP i.MX 8X 2 elemento
  6. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  7. NXP i.MX 95 1 elemento
  8. NXP i.MX6  4 elemento
  9. NXP i.MX8  2 elemento
  10. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  11. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  12. Rockchip PX30 1 elemento
  13. Rockchip RK3399 4 elemento
  14. Rockchip RK3568 1 elemento
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 29 elemento
  2. ETHERNET≥2 16 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 elemento
  2. Modular HMIs 1 elemento
  3. Qseven 5 elemento
  4. Single Board Computer  9 elemento
  5. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 12 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 10 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 9 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. Other Single Board Computers 1 elemento
  3. Qseven 70x70 mm 3 elemento
  4. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. microSD card slot  8 elemento
  2. onboard eMMC 31 elemento
  3. onboard SSD 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 3 elemento
  5. SD interface  13 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 16 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 20 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 23 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 21 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 15 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 15 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 7 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 23 elemento
  2. ≥2 19 elemento
  3. ≥3 13 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  27 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  24 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 15 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 4 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 16 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 9 elemento
  9. USB 3.1 ≥ 1 2 elemento
  10. USB OTG 15 elemento
Video Interfaces
  1. DP 8 elemento
  2. DUAL CHANNEL LVDS 20 elemento
  3. eDP 10 elemento
  4. HDMI 17 elemento
  5. MIPI-CSI camera connector 4 elemento
  6. MIPI-DSI 9 elemento
  7. PARALLEL RGB 3 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 21 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 13 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 2 elemento
Screen Dimension
  1. 10-14 1 elemento
  2. 14-19 1 elemento