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  1. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® Dragonwing™ QCS5430 processor
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  2. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® Dragonwing™ QCS6490 processor
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  3. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  4. SOM-COMe-CT6-V2000
    SOM-COMe-CT6-V2000
    Computer on Module (CoM) COM Express® 3.0 Type 6 Compact con processori AMD Ryzen™ Embedded V2000. (OPHELIA - D21)
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  5. SOM-SMARC-ZU
    SOM-SMARC-ZU
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.0 con MPSoC Zynq® Ultrascale+™. (RUSSELL - B71)
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  6. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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  1. Form Factor Dimensions ≤ 100 x 100mm Rimuovi questo articolo
  2. Ttl Uarts ≥2 Rimuovi questo articolo
  3. Video Interfaces DP Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 elemento
  2. range < 10 W 2 elemento
  3. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  2. MediaTek Genio 510 1 elemento
  3. NXP i.MX 8M 1 elemento
  4. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  5. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  6. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 6 elemento
  2. ETHERNET≥2 3 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. Qseven 1 elemento
  3. SMARC 4 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Compact 1 elemento
  2. Qseven 70x70 mm 1 elemento
Mass Storage
  1. microSD card slot  1 elemento
  2. onboard eMMC 5 elemento
  3. SATA channels ≥ 1 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 2  1 elemento
  5. SD interface  3 elemento
Memoria
  1. soldered down 5 elemento
  2. SO_DIMM 1 elemento
  3. ≤1 5 elemento
  4. ≤2 5 elemento
  5. ≤4 5 elemento
  6. ≤8 4 elemento
  7. ≥32 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 5 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 3 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 5 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 6 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 5 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 4 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 3 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  5 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  5 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 5 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 4 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 2 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 1 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  10. USB 3.1 ≥ 1 3 elemento
  11. USB OTG 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 elemento
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 1 elemento