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  1. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8. (MAIA - C26)
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  2. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 elemento
  2. range < 10 W 15 elemento
  3. range > 25 W 3 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 9 elemento
  4. Intel® Celeron® 9 elemento
  5. Intel® Core™  5 elemento
  6. Intel® Pentium®  5 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. NXP i.MX 8M 1 elemento
  9. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  11. NXP i.MX6  2 elemento
  12. NXP i.MX8  2 elemento
  13. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  14. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  15. Rockchip RK3399 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 24 elemento
  2. ETHERNET≥2 8 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 9 elemento
  2. Qseven 8 elemento
  3. Single Board Computer  3 elemento
  4. SMARC 5 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 19 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 10 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 5 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 6 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 6 elemento
  5. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. microSD card slot  6 elemento
  4. onboard eMMC 19 elemento
  5. onboard SSD 2 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 17 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  12 elemento
  8. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  9. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  10. SD interface  12 elemento
Memoria
  1. soldered down 17 elemento
  2. SO_DIMM 9 elemento
  3. ≤1 24 elemento
  4. ≤16 10 elemento
  5. ≤2 24 elemento
  6. ≤4 24 elemento
  7. ≤8 18 elemento
  8. ≥32 7 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 19 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 17 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 22 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 22 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 19 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 23 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 19 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 15 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 13 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 8 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 24 elemento
  2. ≥2 18 elemento
  3. ≥3 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 5 elemento