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  1. Flexy Vision 13.3 RK3399
    Flexy Vision 13.3 RK3399
    Panel PC con display LCD 13.3” basato su processori Rockchip RK3399
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  2. Flexy Vision 10.1 APL
    Flexy Vision 10.1 APL
    Panel PC con display LCD 10.1” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  3. Flexy Vision 7 APL
    Flexy Vision 7 APL
    Panel PC con display LCD 7.0” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  4. Titan 225 RK3399
    Titan 225 RK3399
    Computer embedded senza ventola basato sul processore Rockchip RK3399. (PICTOR - SYS-C31-IPC)
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  5. Titan 210 MX8M
    Titan 210 MX8M
    Computer embedded senza ventola con Processori NXP i.MX 8M. (PAVO - SYS-C20-IPC)
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  6. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  7. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  8. Titan 250 APL IP65
    Titan 250 APL IP65
    IP65 Fanless Embedded PC based on Intel® Atom® x5 (codename: Apollo Lake) Applications Processor. (CHAMALEON - SYS-B68-HEN)
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  9. SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    Modular Single Board Computer with i.MX 8M Mini/Nano
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  10. SBC-SANTOKA-MX6
    SBC-SANTOKA-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 elemento
  2. range < 10 W 25 elemento
  3. range < 5 W 2 elemento
  4. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  5. Intel® Atom™ 20 elemento
  6. Intel® Celeron® 20 elemento
  7. Intel® Core™  9 elemento
  8. Intel® Pentium®  12 elemento
  9. Intel® Xeon® 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M 3 elemento
  11. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  12. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  13. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  14. NXP i.MX 8X 2 elemento
  15. NXP i.MX 95 1 elemento
  16. NXP i.MX6  14 elemento
  17. NXP i.MX8  3 elemento
  18. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  19. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  20. Rockchip PX30 1 elemento
  21. Rockchip RK3399 4 elemento
  22. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 64 elemento
  2. ETHERNET≥2 31 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 elemento
  2. COM Express® 11 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Modular HMIs 13 elemento
  5. Qseven 9 elemento
  6. Single Board Computer  15 elemento
  7. SMARC 10 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 28 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 15 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 26 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 4 elemento
  7. Pico-ITX 2 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 6 elemento
  9. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 4 elemento
  4. microSD card slot  13 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 58 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 27 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  18 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  29 elemento
  13. standard SATA connector 4 elemento
Memoria
  1. soldered down 37 elemento
  2. SO_DIMM 14 elemento
  3. ≤1 64 elemento
  4. ≤16 15 elemento
  5. ≤2 52 elemento
  6. ≤4 50 elemento
  7. ≤8 36 elemento
  8. ≥32 9 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 28 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 6 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 33 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 57 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 57 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 27 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 18 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 37 elemento
  2. ≥2 30 elemento
  3. ≥3 10 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 23 elemento
  3. DP++ 19 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 36 elemento
  5. eDP 31 elemento
  6. HDMI 44 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 10 elemento
  8. MIPI-DSI 8 elemento
  9. PARALLEL RGB 2 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 36 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 13 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 13 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 7 elemento
  2. 10-14 7 elemento
  3. 14-19 2 elemento