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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge
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  2. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  5. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  6. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  7. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  8. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  9. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  10. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09)
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Rimuovi questo articolo
  2. Ttl Uarts ≥1 Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 elemento
  2. range < 10 W 7 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. Intel® Atom™ 3 elemento
  3. Intel® Celeron® 3 elemento
  4. Intel® Core™  2 elemento
  5. Intel® Pentium®  2 elemento
  6. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  7. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  8. NXP i.MX 8X 2 elemento
  9. NXP i.MX 95 1 elemento
  10. NXP i.MX8  1 elemento
  11. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  12. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  13. Rockchip RK3399 1 elemento
  14. Rockchip RK3568 1 elemento
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. COM-HPC® 2 elemento
  3. Single Board Computer  5 elemento
  4. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 8 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 4 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 6 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. COM-HPC Client 1 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  2. microSD card slot  4 elemento
  3. onboard eMMC 14 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 6 elemento
  5. SATA channels ≥ 2  3 elemento
  6. SD interface  6 elemento
Memoria
  1. soldered down 12 elemento
  2. SO_DIMM 3 elemento
  3. ≤1 16 elemento
  4. ≤16 5 elemento
  5. ≤2 16 elemento
  6. ≤4 16 elemento
  7. ≤8 11 elemento
  8. ≥32 2 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 12 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 12 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 14 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 15 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 12 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 13 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 11 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 6 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 6 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  14 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  14 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 14 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 11 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 6 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 5 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 7 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 5 elemento
  9. USB 3.1 ≥ 1 5 elemento
  10. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  11. USB 3.2 ≥ 1 3 elemento
  12. USB 3.2 ≥ 2 2 elemento
  13. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  14. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 4 1 elemento
  17. USB OTG 5 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 1 elemento
  2. DP 6 elemento
  3. DP++ 4 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 12 elemento
  5. eDP 13 elemento
  6. HDMI 10 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 4 elemento
  8. MIPI-DSI 6 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 9 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 5 elemento