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Architecture

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  1. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  2. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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  3. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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  4. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  5. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  6. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  7. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10.1 inch Panel Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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  8. Santoka Vision 10.1 FM MX6
    Santoka Vision 10.1 FM MX6
    10.1 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTOKA 10.1 SG IPS)
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  9. Flexy Vision 21.5 APL
    Flexy Vision 21.5 APL
    Panel PC con display LCD 21.5” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  10. Flexy Vision 15.6 APL
    Flexy Vision 15.6 APL
    Panel PC con display LCD 15.6” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Rimuovi questo articolo
  2. Operating Temperature 0°C ÷ +50°C Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 elemento
  2. range < 10 W 13 elemento
  3. range > 25 W 3 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  6. Intel® Atom™ 13 elemento
  7. Intel® Celeron® 12 elemento
  8. Intel® Core™  3 elemento
  9. Intel® Pentium®  10 elemento
  10. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  11. NXP i.MX 8X 2 elemento
  12. NXP i.MX 95 1 elemento
  13. NXP i.MX6  3 elemento
  14. NXP i.MX8  1 elemento
  15. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  16. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  17. Rockchip RK3399 4 elemento
  18. Rockchip RK3568 1 elemento
  19. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 7 elemento
  2. COM Express® 1 elemento
  3. COM-HPC® 1 elemento
  4. Modular HMIs 6 elemento
  5. Single Board Computer  10 elemento
  6. SMARC 7 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 8 elemento
  2. ≤ 80 x 80mm 4 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 19 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elemento
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. COM-HPC Client 1 elemento
  4. embedded NUC 2 elemento
  5. Pico-ITX 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 9 elemento
  4. microSD card slot  9 elemento
  5. onboard eMMC 27 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 14 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  5 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  11. SD interface  9 elemento
  12. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 24 elemento
  2. SO_DIMM 7 elemento
  3. ≤1 34 elemento
  4. ≤16 7 elemento
  5. ≤2 31 elemento
  6. ≤4 31 elemento
  7. ≤8 25 elemento
  8. ≥32 5 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 15 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 12 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 7 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 6 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 15 elemento
  2. ≥2 14 elemento
  3. ≥3 7 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  29 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  28 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 18 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 11 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 6 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 4 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 22 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 18 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 3 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 3 elemento
  15. USB OTG 8 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 1 elemento
  2. DP 13 elemento
  3. DP++ 16 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 13 elemento
  5. eDP 15 elemento
  6. HDMI 21 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 3 elemento
  8. MIPI-DSI 4 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 11 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 18 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 5 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento
Profondità di installazione
  1. 35-40 2 elemento
  2. >45 7 elemento
Screen Dimension
  1. <8 1 elemento
  2. 10-14 5 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento