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  1. SBC-3.5-RK3588 [Discontinued]
    SBC-3.5-RK3588 [Discontinued]
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3588. (CUZCO)
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  2. GLIKSON [Discontinued]
    GLIKSON [Discontinued]
    SBC con Processori Intel® 8th generation Core™/Xeon® (precedentemente noti come Coffee Lake H) e 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (precedentemente noti come Coffee Lake Refresh)
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  3. SBC-C23 [Discontinued]
    SBC-C23 [Discontinued]
    Smart Edge Compute Unit con Processore NXP i.MX 6SoloX
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  4. CAMELOT [Discontinued]
    CAMELOT [Discontinued]
    Pico-ITX SBC con AMD Embedded G-Series SoC
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  5. HAGAR [Discontinued]
    HAGAR [Discontinued]
    SBC con NXP i.MX 6SoloX Processor
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  6. SYS-B08-7
    SYS-B08-7
    Embedded Panel with 7” LCD display based on the NXP i.MX 6SoloX Processor
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Rimuovi questo articolo
  2. Video Interfaces SINGLE CHANNEL LVDS Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 elemento
  2. range < 10 W 4 elemento
  3. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD® G-Series™ 1 elemento
  2. Intel® Celeron® 1 elemento
  3. Intel® Core™  1 elemento
  4. Intel® Pentium®  1 elemento
  5. Intel® Xeon® 1 elemento
  6. NXP i.MX6  3 elemento
Form Factor
  1. Modular HMIs 1 elemento
  2. Single Board Computer  5 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 2 elemento
  2. ≥ 100 x 100mm 4 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 elemento
  2. Other Single Board Computers 3 elemento
  3. Pico-ITX 1 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  3. microSD card slot  5 elemento
  4. onboard eMMC 4 elemento
  5. SATA channels ≥ 1 2 elemento
  6. SATA channels ≥ 2  1 elemento
  7. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  8. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  9. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 4 elemento
  2. SO_DIMM 2 elemento
  3. ≤1 6 elemento
  4. ≤16 2 elemento
  5. ≤2 3 elemento
  6. ≤4 3 elemento
  7. ≤8 3 elemento
  8. ≥32 2 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 2 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 2 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 5 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 5 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 2 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  6 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  5 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 4 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 4 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 elemento
  6. USB 3.0 ≥ 1 1 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 2 1 elemento
  8. USB 3.1 ≥ 1 1 elemento
  9. USB 3.1 ≥ 2 1 elemento
  10. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  11. USB OTG 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 3 elemento