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Qseven®

Qseven®

Rentable en proyectos de gran volumen
Consumo energético reducido
Tamaño compacto
Diseño de perfil bajo
Ideal para proyectos IoT
Conectores MXM de alta velocidad
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

Un estándar Computer-on-Module compacto y con bajo consumo energético perfecto para proyectos IoT.

SECO, uno de los fundadores de estándares en 2008, ha desarrollado al cabo de una década, gracias a su experiencia en diseño y fabricación, Qseven® con arquitecturas ARM y x86.

Características generales de Qseven®

Artículos 11-11 de 11

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  1. SOM-Q7-MX6
    SOM-Q7-MX6
    Módulo Qseven® con procesador NXP i.MX 6 (ALKES - 928)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 artículo
  2. range < 10 W 11 artículo
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 5 artículo
  2. Intel® Celeron® 5 artículo
  3. Intel® Pentium®  2 artículo
  4. NXP i.MX 8M 1 artículo
  5. NXP i.MX 8M Mini 1 artículo
  6. NXP i.MX 8M Nano 1 artículo
  7. NXP i.MX6  3 artículo
  8. NXP i.MX8  1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 11 artículo
Form Factor
  1. Qseven 11 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 artículo
  2. ≤ 100 x 100mm 10 artículo
  3. ≤ 80 x 80mm 11 artículo
Form Factor Specification
  1. Qseven 70x70 mm 7 artículo
  2. µQseven 70x40 4 artículo
Mass Storage
  1. microSD card slot  2 artículo
  2. onboard eMMC 10 artículo
  3. onboard SSD 2 artículo
  4. SATA channels ≥ 1 6 artículo
  5. SATA channels ≥ 2  5 artículo
  6. SD interface  10 artículo
Memoria
  1. soldered down 11 artículo
  2. ≤1 11 artículo
  3. ≤16 1 artículo
  4. ≤2 10 artículo
  5. ≤4 9 artículo
  6. ≤8 4 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 8 artículo
  2. -40°C ÷ +85°C 9 artículo
  3. 0°C ÷ +50°C 10 artículo
  4. 0°C ÷ +60°C 11 artículo
  5. 20°C ÷ +70°C 9 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 10 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 5 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 4 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 2 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 10 artículo
  2. ≥2 6 artículo
  3. ≥3 1 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  10 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  9 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 9 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 9 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 5 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 4 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 6 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 1 artículo
  9. USB 3.2 ≥ 2 1 artículo
  10. USB OTG 5 artículo
Video Interfaces
  1. DP 4 artículo
  2. DP++ 3 artículo
  3. DUAL CHANNEL LVDS 9 artículo
  4. eDP 6 artículo
  5. HDMI 8 artículo
  6. MIPI-CSI camera connector 2 artículo
  7. SINGLE CHANNEL LVDS 10 artículo
Wireless Connectivity
  1. ONBOARD WI-FI/BLE 2 artículo