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Ordenadores integrados sin ventilador
Soluciones listas para usar
Experiencia en servicios de montaje y diseño mecánico
Agnóstica de nube
Admite protocolos múltiples industriales Ethernet
Ideal para aplicaciones industriales IoT
Soluciones de sistemas listas para su integración
Posibilidades que le ofrece SECO
Soluciones disipadoras de calor. Pasivas y activas con ventilador - incluso para las CPUs más modernas, con sistemas de conductos calientes si fuera necesario.
Fabricación de componentes de plástico con moldeo por inyección
Producción de piezas mecánicas de aluminio con tecnología por extrusión
Diseño de piezas mecánicas con tecnología de fundición
Doblado y prensado de piezas de chapa metálica
Desarrollo de cableado personalizado para conectar todos los componentes de un sistema con una o más placas/pantallas, etc.
Descripción
Gracias a nuestra experiencia en integración de módulos y placas de sistemas complejos, SECO ha creado soluciones listas para usar “off-the-shelf” basadas en sus propios ARM y x86 SBCs, disponibles, también en nuestros catálogos. SECO ha desarrollado Ordenadores integrados sin ventilador para aplicaciones en IoT Industrial, con el objetivo de satisfacer los requisitos de flexibilidad y de seguridad.
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Modular Link MX93DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC -
Titan 250 APL IP65PC integrado sin ventilador IP65 basado en el procesador de aplicaciones Intel® Atom® x5 (codename: Apollo Lake). (CHAMALEON - SYS-B68-HEN) -
Titan 225 RK3399Ordenador integrado sin ventilador basado en el procesador de aplicaciones Rockchip RK3399. (PICTOR - SYS-C31-IPC) -
Titan 210 MX8MOrdenador integrado sin ventilador con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M. (PAVO - SYS-C20-IPC) -
Titan 235 APLOrdenador integrado sin ventilador con procesadores Intel® Atom™ Serie X (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC) -
Titan 230 APLOrdenador integrado sin ventilador con procesadores Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
