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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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Modular Link IQ-615

DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

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Computadora embebida sin ventilador con los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación y los Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) más el chip de inteligencia artificial Axelera: alimentado por un solo Metis AIPU de hasta 120 TOPS

Titan 300 TGL-UP3

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Titan 290 EHL

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  4. memory ≤4 2 items
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  6. memory ≥32 2 items
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  8. SO_DIMM 2 items
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 2 items
  3. microSD card slot 1 item
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  5. onboard eMMC 1 item
  6. SATA channels ≥ 1 1 item
Operating Temperature
  1. 0°C ÷ +50°C 3 items
  2. 0°C ÷ +60°C 1 item
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥2 2 items
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 1 item
  2. USB 2.0 ≥ 2 1 item
  3. USB 3.0 ≥ 1 1 item
  4. USB 3.2 ≥ 1 1 item
  5. USB 3.2 ≥ 2 2 items
Video Interfaces
  1. DP++ 4 items
  2. HDMI 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 3 items
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 4 items
  3. M.2 Socket 2 key B 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 items