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Ordenadores integrados sin ventilador
Soluciones listas para usar
Experiencia en servicios de montaje y diseño mecánico
Agnóstica de nube
Admite protocolos múltiples industriales Ethernet
Ideal para aplicaciones industriales IoT
Soluciones de sistemas listas para su integración
Posibilidades que le ofrece SECO
Soluciones disipadoras de calor. Pasivas y activas con ventilador - incluso para las CPUs más modernas, con sistemas de conductos calientes si fuera necesario.
Fabricación de componentes de plástico con moldeo por inyección
Producción de piezas mecánicas de aluminio con tecnología por extrusión
Diseño de piezas mecánicas con tecnología de fundición
Doblado y prensado de piezas de chapa metálica
Desarrollo de cableado personalizado para conectar todos los componentes de un sistema con una o más placas/pantallas, etc.
Descripción
Gracias a nuestra experiencia en integración de módulos y placas de sistemas complejos, SECO ha creado soluciones listas para usar “off-the-shelf” basadas en sus propios ARM y x86 SBCs, disponibles, también en nuestros catálogos. SECO ha desarrollado Ordenadores integrados sin ventilador para aplicaciones en IoT Industrial, con el objetivo de satisfacer los requisitos de flexibilidad y de seguridad.
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Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputadora embebida sin ventilador con los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación y los Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) más el chip de inteligencia artificial Axelera: alimentado por un solo Metis AIPU de hasta 120 TOPS -
Titan 300 TGL-UP3Ordenador integrado sin ventilador con los SoCs Intel® Core™ e Intel® Celeron® de 11.ª generación (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
