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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.

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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel. Módulo 2.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M. (MIRA - C25)
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  2. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Ordenador integrado sin ventilador con SOC de 3.ª generación AMD integrado (antes Merlin Falcon) o SOC-I de la serie G (antes Brown Falcon) o SOC-J de la serie G (antes Prairie Falcon)
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  1. USB USB 2.0 ≥ 1  Eliminar este artículo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 artículo
  2. range < 10 W 21 artículo
  3. range > 25 W 5 artículo
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  2. AMD® G-Series™ 1 artículo
  3. AMD® R-Series  1 artículo
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 artículo
  5. Intel® Atom™ 16 artículo
  6. Intel® Celeron® 17 artículo
  7. Intel® Core™  8 artículo
  8. Intel® Pentium®  10 artículo
  9. Intel® Xeon® 2 artículo
  10. MediaTek Genio 510 1 artículo
  11. NVIDIA Tegra® T30  1 artículo
  12. NXP i.MX 8M 3 artículo
  13. NXP i.MX 8M Mini 1 artículo
  14. NXP i.MX 8M Nano 1 artículo
  15. NXP i.MX 8M Plus 1 artículo
  16. NXP i.MX 8X 1 artículo
  17. NXP i.MX 93 1 artículo
  18. NXP i.MX6  10 artículo
  19. NXP i.MX8  2 artículo
  20. Rockchip PX30 1 artículo
  21. Rockchip RK3399 3 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 46 artículo
  2. ETHERNET≥2 23 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 3 artículo
  2. COM Express® 9 artículo
  3. COM-HPC® 3 artículo
  4. Modular HMIs 6 artículo
  5. Qseven 9 artículo
  6. Single Board Computer  11 artículo
  7. SMARC 7 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 artículo
  2. ≤ 100 x 100mm 24 artículo
  3. ≤ 80 x 80mm 15 artículo
  4. ≥ 100 x 100mm 15 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 artículo
  2. COM Express Basic 3 artículo
  3. COM Express Compact 6 artículo
  4. COM-HPC Client 2 artículo
  5. embedded NUC 1 artículo
  6. Other Single Board Computers 2 artículo
  7. Pico-ITX 2 artículo
  8. Qseven 70x70 mm 7 artículo
  9. µQseven 70x40 2 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 artículo
  3. M.2 SATA SSD slot 2 artículo
  4. microSD card slot  11 artículo
  5. mSATA half-size slot 2 artículo
  6. onboard eMMC 39 artículo
  7. onboard SSD 4 artículo
  8. SATA channels ≥ 1 24 artículo
  9. SATA channels ≥ 2  15 artículo
  10. SATA channels ≥ 3 3 artículo
  11. SATA channels ≥ 4 1 artículo
  12. SD interface  20 artículo
  13. standard SATA connector 3 artículo
Memoria
  1. soldered down 30 artículo
  2. SO_DIMM 13 artículo
  3. ≤1 47 artículo
  4. ≤16 11 artículo
  5. ≤2 42 artículo
  6. ≤4 37 artículo
  7. ≤8 28 artículo
  8. ≥32 7 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 25 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 3 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 28 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 45 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 40 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 25 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 29 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 23 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 19 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 16 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 8 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 28 artículo
  2. ≥2 20 artículo
  3. ≥3 6 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 10 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 5 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 10 artículo
Installation Depth
  1. 35-40 2 artículo
  2. 40-45 1 artículo
  3. >45 6 artículo
Screen Dimension
  1. <8 2 artículo
  2. 10-14 5 artículo
  3. 14-19 2 artículo