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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.

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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel. Módulo 2.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M. (MIRA - C25)
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  2. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Ordenador integrado sin ventilador con SOC de 3.ª generación AMD integrado (antes Merlin Falcon) o SOC-I de la serie G (antes Brown Falcon) o SOC-J de la serie G (antes Prairie Falcon)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 14 artículo
  2. range < 10 W 19 artículo
  3. range > 25 W 5 artículo
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  2. AMD® G-Series™ 1 artículo
  3. AMD® R-Series  1 artículo
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 artículo
  5. Intel® Atom™ 12 artículo
  6. Intel® Celeron® 14 artículo
  7. Intel® Core™  10 artículo
  8. Intel® Pentium®  7 artículo
  9. Intel® Xeon® 2 artículo
  10. MediaTek Genio 510 1 artículo
  11. MediaTek Genio 700 1 artículo
  12. NVIDIA Tegra® T30  1 artículo
  13. NXP i.MX 8M 1 artículo
  14. NXP i.MX 8M Mini 2 artículo
  15. NXP i.MX 8M Nano 1 artículo
  16. NXP i.MX 933/935 1 artículo
  17. NXP i.MX 95 1 artículo
  18. NXP i.MX6  2 artículo
  19. NXP i.MX8  2 artículo
  20. Qualcomm® QCS5430 1 artículo
  21. Qualcomm® QCS6490 1 artículo
  22. Rockchip PX30 1 artículo
  23. Rockchip RK3399 1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 38 artículo
  2. ETHERNET≥2 16 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 artículo
  2. COM Express® 11 artículo
  3. COM-HPC® 4 artículo
  4. Qseven 10 artículo
  5. Single Board Computer  5 artículo
  6. SMARC 9 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 artículo
  2. ≤ 100 x 100mm 25 artículo
  3. ≤ 80 x 80mm 13 artículo
  4. ≥ 100 x 100mm 9 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 artículo
  2. COM Express Basic 3 artículo
  3. COM Express Compact 8 artículo
  4. COM-HPC Client 3 artículo
  5. embedded NUC 1 artículo
  6. Qseven 70x70 mm 7 artículo
  7. µQseven 70x40 3 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 artículo
  3. M.2 SATA SSD slot 1 artículo
  4. microSD card slot  9 artículo
  5. onboard eMMC 28 artículo
  6. onboard SSD 3 artículo
  7. SATA channels ≥ 1 25 artículo
  8. SATA channels ≥ 2  19 artículo
  9. SATA channels ≥ 3 3 artículo
  10. SATA channels ≥ 4 1 artículo
  11. SD interface  17 artículo
  12. standard SATA connector 2 artículo
Memoria
  1. soldered down 24 artículo
  2. SO_DIMM 14 artículo
  3. ≤1 35 artículo
  4. ≤16 13 artículo
  5. ≤2 36 artículo
  6. ≤4 34 artículo
  7. ≤8 26 artículo
  8. ≥32 10 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 26 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 9 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 28 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 33 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 36 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 24 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 33 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 23 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 33 artículo
  2. ≥2 27 artículo
  3. ≥3 7 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 11 artículo
  2. DP 20 artículo
  3. DP++ 13 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 28 artículo
  5. eDP 30 artículo
  6. HDMI 31 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 8 artículo
  8. MIPI-DSI 6 artículo
  9. PARALLEL RGB 2 artículo
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 28 artículo
  11. VGA 4 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 9 artículo