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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.

Artículos 131-140 de 251

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  1. MB75-DISS-1-PK
    MB75-DISS-1-PK
    COM Express Type 6 - COMe-B75-CT6 Heat Spreader (PASSIVE) - Packaged
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  2. VA13
    VA13
    USB-to-Serial port converter modules
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  3. RB69-DISS-2-I-PK
    RB69-DISS-2-I-PK
    SMARC HEAT SINK: SM-B69 Heat Sink (PASSIVE) for INDUSTRIAL version - Packaged
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  4. VA09
    VA09
    Camera Kits for SECO Boards
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  5. MB09-DISS-3-PK
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    COM Express Type 6 - COMe-B09-BT6 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
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  6. S984-DISS-2-C-PK
    S984-DISS-2-C-PK
    SBC HEAT SINK: SBC-984 Heat Sink (PASSIVE) for COMMERCIAL VERSION and Solo & DualLite INDUSTRIAL Packaged
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  7. RB69-DISS-2-C-PK
    RB69-DISS-2-C-PK
    SMARC HEAT SINK: SM-B69 Heat Sink (PASSIVE) for COMMERCIAL version - Packaged
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  8. S992-DISS-1-PK
    S992-DISS-1-PK
    SBC-992-pITX Heat Spreader (PASSIVE)
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  9. RB69-DISS-1-I-PK
    RB69-DISS-1-I-PK
    SMARC HEAT SPREADER: SM-B69 Heat Spreader (PASSIVE) for INDUSTRIAL version - Packaged
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  10. RB69-DISS-1-C-PK
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    SMARC HEAT SPREADER: SM-B69 Heat Spreader (PASSIVE) for COMMERCIAL version - Packaged
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 23 artículo
  2. range < 10 W 33 artículo
  3. range < 5 W 6 artículo
  4. range > 25 W 9 artículo
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 artículo
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 artículo
  3. AMD® G-Series™ 1 artículo
  4. AMD® R-Series  1 artículo
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 5 artículo
  6. Espressif ESP32-D0WD 3 artículo
  7. Intel® Atom™ 28 artículo
  8. Intel® Celeron® 30 artículo
  9. Intel® Core™  17 artículo
  10. Intel® Pentium®  18 artículo
  11. Intel® Xeon® 2 artículo
  12. MediaTek Genio 510 1 artículo
  13. MediaTek Genio 700 1 artículo
  14. NVIDIA Tegra® T30  1 artículo
  15. NXP i.MX 8M 6 artículo
  16. NXP i.MX 8M Mini 7 artículo
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 artículo
  18. NXP i.MX 8M Plus 2 artículo
  19. NXP i.MX 8X 2 artículo
  20. NXP i.MX 93 2 artículo
  21. NXP i.MX 933/935 1 artículo
  22. NXP i.MX 95 1 artículo
  23. NXP i.MX6  19 artículo
  24. NXP i.MX8  3 artículo
  25. Qualcomm Snapdragon 1 artículo
  26. Qualcomm® QCS5430 1 artículo
  27. Qualcomm® QCS6490 1 artículo
  28. Rockchip PX30 1 artículo
  29. Rockchip RK3399 5 artículo
  30. Rockchip RK3568 1 artículo
  31. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 100 artículo
  2. ETHERNET≥2 52 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 15 artículo
  2. COM Express® 14 artículo
  3. COM-HPC® 4 artículo
  4. ESP32 2 artículo
  5. Modular HMIs 14 artículo
  6. Qseven 12 artículo
  7. Single Board Computer  27 artículo
  8. SMARC 14 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 artículo
  2. 48,5 x 32,5 mm 2 artículo
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 artículo
  4. ≤ 100 x 100mm 37 artículo
  5. ≤ 80 x 80mm 21 artículo
  6. ≥ 100 x 100mm 36 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 9 artículo
  2. COM Express Basic 5 artículo
  3. COM Express Compact 9 artículo
  4. COM-HPC Client 3 artículo
  5. embedded NUC 1 artículo
  6. ESP32 2 artículo
  7. Other Single Board Computers 9 artículo
  8. Pico-ITX 4 artículo
  9. Qseven 70x70 mm 8 artículo
  10. µQseven 70x40 4 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 12 artículo
  3. M.2 SATA SSD slot 15 artículo
  4. microSD card slot  26 artículo
  5. mSATA half-size slot 2 artículo
  6. onboard eMMC 85 artículo
  7. onboard SSD 5 artículo
  8. SATA channels ≥ 1 39 artículo
  9. SATA channels ≥ 2  28 artículo
  10. SATA channels ≥ 3 6 artículo
  11. SATA channels ≥ 4 4 artículo
  12. SD interface  38 artículo
  13. standard SATA connector 6 artículo
Memoria
  1. soldered down 57 artículo
  2. SO_DIMM 27 artículo
  3. ≤1 93 artículo
  4. ≤16 24 artículo
  5. ≤2 79 artículo
  6. ≤4 68 artículo
  7. ≤8 54 artículo
  8. ≥32 21 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 42 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 14 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 53 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 79 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 90 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 39 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 43 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 35 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 26 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 25 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 16 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 50 artículo
  2. ≥2 49 artículo
  3. ≥3 18 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  89 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  79 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 50 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 42 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 28 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 24 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 46 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 35 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 12 artículo
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 artículo
  11. USB 3.1 ≥ 1 10 artículo
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 artículo
  13. USB 3.2 ≥ 1 8 artículo
  14. USB 3.2 ≥ 2 13 artículo
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 artículo
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 artículo
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 artículo
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 artículo
  19. USB CLIENT 1 artículo
  20. USB OTG 40 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 13 artículo
  2. DP 32 artículo
  3. DP++ 34 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 50 artículo
  5. eDP 40 artículo
  6. HDMI 63 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 12 artículo
  8. MIPI-DSI 13 artículo
  9. PARALLEL RGB 6 artículo
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 49 artículo
  11. VGA 5 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 28 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 12 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 10 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 26 artículo
Installation Depth
  1. 30-35 4 artículo
  2. 35-40 5 artículo
  3. 40-45 1 artículo
  4. >45 7 artículo
Screen Dimension
  1. <8 8 artículo
  2. 10-14 8 artículo
  3. 14-19 3 artículo
  4. >20 1 artículo