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  1. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules
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  2. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93)
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  3. SOM-COMe-BT7-E3000
    SOM-COMe-BT7-E3000
    Módulo COM Express® Rel.3.0 Basic Tipo 7 con la serie de SoCs AMD EPYC™ incorporado 3000. Más información. (THEBE - C42)
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  4. SOM-SMARC-APL
    SOM-SMARC-APL
    Módulo SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom™ Serie X, Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (Codename: Apollo Lake)). (JAGER - B69)
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  5. SOM-SMARC-ZU
    SOM-SMARC-ZU
    Módulo SMARC® Rel. 2.0 con Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. (RUSSELL - B71)
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  2. Pci Express PCI-e lanes ≥ 2 Eliminar este artículo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 6 artículo
  2. range < 10 W 5 artículo
  3. range > 25 W 2 artículo
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 artículo
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 artículo
  4. Intel® Atom™ 4 artículo
  5. Intel® Celeron® 4 artículo
  6. Intel® Core™  3 artículo
  7. Intel® Pentium®  3 artículo
  8. NXP i.MX 95 1 artículo
  9. NXP i.MX8  1 artículo
  10. Qualcomm® QCS5430 1 artículo
  11. Qualcomm® QCS6490 1 artículo
  12. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 artículo
  2. COM Express® 1 artículo
  3. COM-HPC® 2 artículo
  4. Single Board Computer  3 artículo
  5. SMARC 7 artículo
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 7 artículo
  2. ≤ 80 x 80mm 3 artículo
  3. ≥ 100 x 100mm 4 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 artículo
  2. COM Express Basic 1 artículo
  3. COM-HPC Client 1 artículo
  4. embedded NUC 1 artículo
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 3 artículo
  2. M.2 SATA SSD slot 2 artículo
  3. microSD card slot  2 artículo
  4. onboard eMMC 9 artículo
  5. onboard SSD 1 artículo
  6. SATA channels ≥ 1 10 artículo
  7. SATA channels ≥ 2  6 artículo
  8. SATA channels ≥ 3 1 artículo
  9. SATA channels ≥ 4 1 artículo
  10. SD interface  5 artículo
  11. standard SATA connector 1 artículo
Memoria
  1. soldered down 8 artículo
  2. SO_DIMM 5 artículo
  3. ≤1 13 artículo
  4. ≤16 7 artículo
  5. ≤2 13 artículo
  6. ≤4 13 artículo
  7. ≤8 13 artículo
  8. ≥32 4 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 11 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 4 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 11 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 12 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 13 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 11 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 11 artículo
  2. ≥2 11 artículo
  3. ≥3 4 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  13 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  13 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 13 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 11 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 7 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 5 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 5 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 4 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 artículo
  10. USB 3.1 ≥ 1 5 artículo
  11. USB 3.1 ≥ 2 3 artículo
  12. USB 3.2 ≥ 1 4 artículo
  13. USB 3.2 ≥ 2 3 artículo
  14. USB 4.0 ≥ 1 2 artículo
  15. USB 4.0 ≥ 2 2 artículo
  16. USB 4.0 ≥ 3 2 artículo
  17. USB 4.0 ≥ 4 2 artículo
  18. USB OTG 3 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 1 artículo
  2. DP 7 artículo
  3. DP++ 7 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 7 artículo
  5. eDP 10 artículo
  6. HDMI 7 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 4 artículo
  8. MIPI-DSI 5 artículo
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 4 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 1 artículo