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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
SOM-SMARC-MX93SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 9 Applications Processors. (MAURY) -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules -
SOM-SMARC-APLMódulo SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom™ Serie X, Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (Codename: Apollo Lake)). (JAGER - B69) -
SOM-SMARC-MX8XMódulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X. (SWAN - D16) -
SOM-Trizeps-VIII-MX8M-PlusMódulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Plus (Trizeps VIII Plus)
