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  1. SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Plus (Trizeps VIII Plus)
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  2. SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M (Formerly Trizeps VIII)
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  3. SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini
    Módulo CPU SODIMM-200 con miniprocesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M (Trizeps VIII Mini)
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  4. SOM-Myon-I-410E
    SOM-Myon-I-410E
    Módulo de micro CPU con Snapdragon™ 410E (Formerly Myon I)
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  5. SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    Módulo de micro CPU con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Mini y i.MX8M Nano (Formerly Myon II)
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  6. UDOO BOLT
    UDOO BOLT
    SBC basado en la familia de procesadores de aplicaciones AMD incorporado Ryzen V1000B
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  7. UDOO VISION
    UDOO VISION
    Ordenador monoplaca Pico-ITX con procesadores Intel® Atom® Serie X, Intel® Celeron® Serie N, Intel® Pentium® Serie N (codename: Apollo Lake)
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  8. UDOO BOLT GEAR
    UDOO BOLT GEAR
    Solución en caja basada en el procesador de aplicaciones AMD incorporado Ryzen V1605B
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  9. UDOO x86 II
    UDOO x86 II
    SBC basado en el procesador de aplicaciones Intel® Celeron® y Pentium®.
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  10. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Ordenador integrado sin ventilador con SOC de 3.ª generación AMD integrado (antes Merlin Falcon) o SOC-I de la serie G (antes Brown Falcon) o SOC-J de la serie G (antes Prairie Falcon)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 20 artículo
  2. range < 10 W 31 artículo
  3. range < 5 W 6 artículo
  4. range > 25 W 9 artículo
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 artículo
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 artículo
  3. AMD® G-Series™ 1 artículo
  4. AMD® R-Series  1 artículo
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 4 artículo
  6. Intel® Atom™ 23 artículo
  7. Intel® Celeron® 24 artículo
  8. Intel® Core™  11 artículo
  9. Intel® Pentium®  14 artículo
  10. Intel® Xeon® 2 artículo
  11. MediaTek Genio 510 1 artículo
  12. MediaTek Genio 700 1 artículo
  13. NVIDIA Tegra® T30  1 artículo
  14. NXP i.MX 8M 6 artículo
  15. NXP i.MX 8M Mini 7 artículo
  16. NXP i.MX 8M Nano 3 artículo
  17. NXP i.MX 8M Plus 1 artículo
  18. NXP i.MX 8X 1 artículo
  19. NXP i.MX 93 2 artículo
  20. NXP i.MX 933/935 1 artículo
  21. NXP i.MX 95 1 artículo
  22. NXP i.MX6  18 artículo
  23. NXP i.MX8  3 artículo
  24. Qualcomm Snapdragon 1 artículo
  25. Qualcomm® QCS5430 1 artículo
  26. Qualcomm® QCS6490 1 artículo
  27. Rockchip PX30 1 artículo
  28. Rockchip RK3399 5 artículo
  29. Rockchip RK3568 1 artículo
  30. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 11 artículo
  2. COM Express® 13 artículo
  3. COM-HPC® 2 artículo
  4. Modular HMIs 14 artículo
  5. Qseven 12 artículo
  6. Single Board Computer  24 artículo
  7. SMARC 11 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 artículo
  2. 48,5 x 32,5 mm 2 artículo
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 artículo
  4. ≤ 100 x 100mm 34 artículo
  5. ≤ 80 x 80mm 18 artículo
  6. ≥ 100 x 100mm 33 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 artículo
  2. COM Express Basic 4 artículo
  3. COM Express Compact 9 artículo
  4. COM-HPC Client 2 artículo
  5. embedded NUC 1 artículo
  6. Other Single Board Computers 9 artículo
  7. Pico-ITX 4 artículo
  8. Qseven 70x70 mm 8 artículo
  9. µQseven 70x40 4 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 7 artículo
  3. M.2 SATA SSD slot 11 artículo
  4. microSD card slot  21 artículo
  5. mSATA half-size slot 2 artículo
  6. onboard eMMC 78 artículo
  7. onboard SSD 5 artículo
  8. SATA channels ≥ 1 36 artículo
  9. SATA channels ≥ 2  24 artículo
  10. SATA channels ≥ 3 4 artículo
  11. SATA channels ≥ 4 3 artículo
  12. SD interface  33 artículo
  13. standard SATA connector 6 artículo
Memoria
  1. soldered down 48 artículo
  2. SO_DIMM 21 artículo
  3. ≤1 86 artículo
  4. ≤16 20 artículo
  5. ≤2 74 artículo
  6. ≤4 64 artículo
  7. ≤8 50 artículo
  8. ≥32 16 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 39 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 11 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 44 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 70 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 77 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 36 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 39 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 32 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 22 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 14 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 45 artículo
  2. ≥2 41 artículo
  3. ≥3 17 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  81 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  71 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 47 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 38 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 26 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 23 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 39 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 30 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 artículo
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 artículo
  11. USB 3.1 ≥ 1 9 artículo
  12. USB 3.1 ≥ 2 7 artículo
  13. USB 3.2 ≥ 1 7 artículo
  14. USB 3.2 ≥ 2 10 artículo
  15. USB 4.0 ≥ 1 2 artículo
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 artículo
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 artículo
  18. USB 4.0 ≥ 4 1 artículo
  19. USB OTG 34 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 12 artículo
  2. DP 32 artículo
  3. DP++ 23 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 42 artículo
  5. eDP 35 artículo
  6. HDMI 53 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 11 artículo
  8. MIPI-DSI 11 artículo
  9. PARALLEL RGB 3 artículo
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 42 artículo
  11. VGA 4 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 23 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 9 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 17 artículo
Installation Depth
  1. 30-35 4 artículo
  2. 35-40 5 artículo
  3. 40-45 1 artículo
  4. >45 6 artículo
Screen Dimension
  1. <8 7 artículo
  2. 10-14 8 artículo
  3. 14-19 3 artículo
  4. >20 1 artículo