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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  3. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  4. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  5. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  6. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  7. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  8. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  9. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  10. Flexy Vision 21.5 APL
    Flexy Vision 21.5 APL
    Panel-PC mit 21.5"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 19 item
  2. range < 10 W 27 item
  3. range < 5 W 4 item
  4. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  6. Intel® Atom™ 23 item
  7. Intel® Celeron® 22 item
  8. Intel® Core™  10 item
  9. Intel® Pentium®  14 item
  10. Intel® Xeon® 1 item
  11. NXP i.MX 8M 3 item
  12. NXP i.MX 8M Mini 5 item
  13. NXP i.MX 8M Nano 3 item
  14. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  15. NXP i.MX 8X 2 item
  16. NXP i.MX 95 1 item
  17. NXP i.MX6  1 item
  18. NXP i.MX8  2 item
  19. Qualcomm® QCS5430 1 item
  20. Qualcomm® QCS6490 1 item
  21. Rockchip PX30 1 item
  22. Rockchip RK3399 4 item
  23. Rockchip RK3568 1 item
  24. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 59 item
  2. ETHERNET≥2 34 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 8 item
  2. COM Express® 12 item
  3. COM-HPC® 1 item
  4. Modular HMIs 4 item
  5. Qseven 9 item
  6. Single Board Computer  12 item
  7. SMARC 10 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 item
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 item
  3. 67,6 x 36,7 mm 3 item
  4. ≤ 100 x 100mm 29 item
  5. ≤ 80 x 80mm 15 item
  6. ≥ 100 x 100mm 19 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 item
  2. COM Express Basic 4 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 1 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Other Single Board Computers 1 item
  7. Pico-ITX 4 item
  8. Qseven 70x70 mm 7 item
  9. µQseven 70x40 2 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 item
  3. M.2 SATA SSD slot 8 item
  4. microSD card slot  11 item
  5. mSATA half-size slot 1 item
  6. onboard eMMC 47 item
  7. onboard SSD 5 item
  8. SATA channels ≥ 1 31 item
  9. SATA channels ≥ 2  21 item
  10. SATA channels ≥ 3 5 item
  11. SATA channels ≥ 4 3 item
  12. SD interface  19 item
  13. standard SATA connector 5 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 31 item
  2. -20°C ÷ +70°C 8 item
  3. -40°C ÷ +85°C 35 item
  4. 0°C ÷ +50°C 49 item
  5. 0°C ÷ +60°C 45 item
  6. 20°C ÷ +70°C 30 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 39 item
  2. ≥2 33 item
  3. ≥3 12 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  51 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  50 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 36 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 32 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 23 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 38 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 29 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 7 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 8 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 8 item
  15. USB CLIENT 1 item
  16. USB OTG 13 item
Video Interfaces
  1. DDI 10 item
  2. DP 26 item
  3. DP++ 20 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 36 item
  5. eDP 32 item
  6. HDMI 37 item
  7. MIPI-CSI camera connector 8 item
  8. MIPI-DSI 9 item
  9. PARALLEL RGB 4 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 36 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 18 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 10 item
Installation Depth
  1. >45 6 item
Screen Dimension
  1. 10-14 3 item
  2. 14-19 2 item
  3. >20 1 item