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我们的产品
面向最具创新性项目的一系列广泛的 SECO 产品:模块、单板计算机、无风扇嵌入式计算机、HMI 和智能边缘计算解决方案,以及载板、入门套件和所有能有助完成您的项目的配件。
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SOM-Trizeps-VII-MX6SODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX6 Applications Processors (Formerly Trizeps VII)
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SOM-Trizeps-VIII-MX8M-MiniSODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Mini Applications Processors (Trizeps VIII Mini)
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SOM-Myon-II-MX8M-MiniMicro CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Mini & i.MX8M Nano Applications Processors (Formerly Myon II)
类别
- 模块 50
- 人工智能优化硬件 3
- SBC 28
- HMI 解决方案 20
- 无风扇嵌入式计算机 16
- Dev Kits, Carrier Boards and Accessories 153
- 结构 99
- 处理器 113
- 标准 57
- 支付系统 1
- 嵌入式计算机 1
- TFT Display 1
过滤器
过滤器
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Category
- 模块 50
- 人工智能优化硬件 3
- SBC 28
- HMI 解决方案 20
- 无风扇嵌入式计算机 16
- Dev Kits, Carrier Boards and Accessories 153
- 结构 99
- 处理器 113
- 标准 57
- 支付系统 1
- 嵌入式计算机 1
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Cpu Power Consumption
Cpu Type
- AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 项目
- AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 项目
- Intel® Atom™ 11 项目
- Intel® Celeron® 11 项目
- Intel® Core™ 7 项目
- Intel® Pentium® 6 项目
- Intel® Xeon® 1 项目
- MediaTek Genio 510 1 项目
- MediaTek Genio 700 1 项目
- NXP i.MX 8M 3 项目
- NXP i.MX 8M Mini 4 项目
- NXP i.MX 8M Nano 2 项目
- NXP i.MX 8X 2 项目
- NXP i.MX 95 1 项目
- NXP i.MX6 5 项目
- NXP i.MX8 2 项目
- Qualcomm® QCS5430 1 项目
- Qualcomm® QCS6490 1 项目
- Rockchip PX30 1 项目
- Rockchip RK3399 1 项目
- Zynq® Ultrascale+™ 1 项目
Ethernet
Form Factor Dimensions
Form Factor Specification
Mass Storage
Operating Temperature
Pci Express
Video Interfaces