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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Applications Processors. (MIRA - C25)
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  2. SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini
    SODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Mini Applications Processors (Trizeps VIII Mini)
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  3. SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    SOM-Myon-II-MX8M-Mini
    Micro CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Mini & i.MX8M Nano Applications Processors (Formerly Myon II)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 项目
  2. range < 10 W 25 项目
  3. range < 5 W 2 项目
  4. range > 25 W 1 项目
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 18 项目
  2. Intel® Celeron® 15 项目
  3. Intel® Core™  2 项目
  4. Intel® Pentium®  10 项目
  5. MediaTek Genio 510 1 项目
  6. MediaTek Genio 700 1 项目
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 项目
  8. NXP i.MX 8M 3 项目
  9. NXP i.MX 8M Mini 7 项目
  10. NXP i.MX 8M Nano 3 项目
  11. NXP i.MX 8M Plus 1 项目
  12. NXP i.MX 8X 2 项目
  13. NXP i.MX 93 1 项目
  14. NXP i.MX 95 1 项目
  15. NXP i.MX6  14 项目
  16. NXP i.MX8  3 项目
  17. Qualcomm® QCS5430 1 项目
  18. Qualcomm® QCS6490 1 项目
  19. Rockchip PX30 1 项目
  20. Rockchip RK3399 4 项目
  21. Zynq® Ultrascale+™  1 项目
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 59 项目
  2. ETHERNET≥2 28 项目
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 项目
  2. COM Express® 5 项目
  3. Modular HMIs 12 项目
  4. Qseven 9 项目
  5. Single Board Computer  16 项目
  6. SMARC 12 项目
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 项目
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 项目
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 项目
  4. ≤ 100 x 100mm 28 项目
  5. ≤ 80 x 80mm 16 项目
  6. ≥ 100 x 100mm 22 项目
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 项目
  2. COM Express Compact 5 项目
  3. embedded NUC 1 项目
  4. Other Single Board Computers 5 项目
  5. Pico-ITX 2 项目
  6. Qseven 70x70 mm 6 项目
  7. µQseven 70x40 3 项目
记忆
  1. soldered down 38 项目
  2. SO_DIMM 6 项目
  3. ≤1 59 项目
  4. ≤16 8 项目
  5. ≤2 49 项目
  6. ≤4 43 项目
  7. ≤8 28 项目
  8. ≥32 2 项目
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 29 项目
  2. -20°C ÷ +70°C 8 项目
  3. -40°C ÷ +85°C 29 项目
  4. 0°C ÷ +50°C 51 项目
  5. 0°C ÷ +60°C 50 项目
  6. 20°C ÷ +70°C 28 项目
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 27 项目
  2. PCI-e lanes ≥ 2 20 项目
  3. PCI-e lanes ≥ 3 14 项目
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 项目
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 项目
Ttl Uarts
  1. ≥1 31 项目
  2. ≥2 25 项目
  3. ≥3 12 项目
Video Interfaces
  1. DDI 5 项目
  2. DP 17 项目
  3. DP++ 14 项目
  4. DUAL CHANNEL LVDS 33 项目
  5. eDP 22 项目
  6. HDMI 37 项目
  7. MIPI-CSI camera connector 9 项目
  8. MIPI-DSI 7 项目
  9. PARALLEL RGB 1 项目
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 32 项目
  11. VGA 2 项目
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 13 项目
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 项目
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 6 项目
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 16 项目
Installation Depth
  1. 30-35 4 项目
  2. 35-40 4 项目
  3. 40-45 1 项目
  4. >45 5 项目
Screen Dimension
  1. <8 6 项目
  2. 10-14 6 项目
  3. 14-19 2 项目