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项目 2121 的 21

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  1. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Qseven® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8 Applications Processors . (MAIA - C26)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 项目
  2. range < 10 W 12 项目
  3. range > 25 W 1 项目
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 6 项目
  2. Intel® Celeron® 7 项目
  3. Intel® Core™  1 项目
  4. Intel® Pentium®  2 项目
  5. Intel® Xeon® 1 项目
  6. NVIDIA Tegra® T30  1 项目
  7. NXP i.MX 8M Mini 2 项目
  8. NXP i.MX 8M Nano 1 项目
  9. NXP i.MX 8X 1 项目
  10. NXP i.MX 95 1 项目
  11. NXP i.MX6  4 项目
  12. NXP i.MX8  2 项目
  13. Qualcomm® QCS5430 1 项目
  14. Qualcomm® QCS6490 1 项目
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 项目
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 20 项目
  2. ETHERNET≥2 8 项目
Form Factor
  1. COM Express® 2 项目
  2. Modular HMIs 4 项目
  3. Qseven 9 项目
  4. SMARC 6 项目
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 项目
  2. ≤ 100 x 100mm 16 项目
  3. ≤ 80 x 80mm 12 项目
  4. ≥ 100 x 100mm 5 项目
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 1 项目
  2. COM Express Compact 1 项目
  3. Qseven 70x70 mm 6 项目
  4. µQseven 70x40 3 项目
记忆
  1. soldered down 14 项目
  2. SO_DIMM 2 项目
  3. ≤1 21 项目
  4. ≤16 2 项目
  5. ≤2 17 项目
  6. ≤4 15 项目
  7. ≤8 10 项目
  8. ≥32 1 项目
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 14 项目
  2. -20°C ÷ +70°C 3 项目
  3. -40°C ÷ +85°C 10 项目
  4. 0°C ÷ +50°C 20 项目
  5. 0°C ÷ +60°C 20 项目
  6. 20°C ÷ +70°C 14 项目
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 17 项目
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 项目
  3. PCI-e lanes ≥ 3 9 项目
  4. PCI-e lanes ≥ 4 6 项目
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 项目
Ttl Uarts
  1. ≥1 16 项目
  2. ≥2 11 项目
  3. ≥3 4 项目
Video Interfaces
  1. DDI 2 项目
  2. DP 8 项目
  3. DP++ 4 项目
  4. DUAL CHANNEL LVDS 15 项目
  5. eDP 10 项目
  6. HDMI 13 项目
  7. MIPI-CSI camera connector 6 项目
  8. MIPI-DSI 4 项目
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 14 项目
  10. VGA 1 项目
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 项目
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 4 项目
Installation Depth
  1. 30-35 1 项目
  2. 35-40 3 项目
Screen Dimension
  1. <8 2 项目
  2. 10-14 2 项目