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• 模块 49
  • COM Express® 14
  • COM-HPC® 4
  • Qseven® 11
  • SMARC 14
  • Myon MicroModule SOM 2
  • Trizeps SODIMM SOM 4
• 人工智能优化硬件 3
• SBC 28
  • 3.5" 9
  • 嵌入式 NUC™ 1
  • Other Form Factor SBC 10
  • Pico-ITX 3
  • Development Kits for Rapid POC 5
• HMI 解决方案 20
  • 的齐平式安装人机界面 3
  • 的面板安装人机界面 4
  • 的后部安装人机界面 3
  • Modular Vision HMI 3
  • FLEXY VISION 7
• 无风扇嵌入式计算机 16
• Dev Kits, Carrier Boards and Accessories 152
  • 配件 134
    • CAB Kit 11
    • Display Kit 3
    • Heat Spreaders 94
    • Other Accessories 20
    • Power Supply Kit 4
    • Wi-Fi Kit 2
  • 载板 9
    • COM Express Carrier Boards 2
    • Qseven Carrier Boards 2
    • Myon Carrier Boards 1
    • Trizeps Carrier Boards 4
  • 入门和开发套件 9
    • COM Express Development Kit 2
    • COM-HPC Development Kit 1
    • Qseven Development Kit 1
    • SMARC Development Kit 1
    • Trizeps Development Kit 2
    • Myon Development Kit 1
• 结构 97
  • Arm 50
  • x86 47
• 处理器 106
  • AMD Processor 8
  • Espressif 1
  • Intel Processor 46
  • Nvidia Processor 1
  • NXP Processor 43
  • Rockchip Processor 7
• 标准 55
  • 3.5" Standard 8
  • COM Express Standard 13
  • COM-HPC Standard 4
  • Embedded NUC Standard 1
  • Pico-ITX Standard 4
  • Qseven Standard 8
  • SMARC Standard 13
  • μQseven Standard 4
• 支付系统 1
• 嵌入式计算机 1
• TFT Display 1

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