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AMD プロセッサ

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UDOO BOLT GEAR

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AMD組込み型Ryzen V1605B アプリケーションプロセッサを搭載したボックス型ソリューション

UDOO BOLT

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AMD組込み型Ryzen V1000Bシリーズのアプリケーションプロセッサを搭載したSBC

SOM-SMARC-ZU

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NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC® Rel.2.0モジュール . (RUSSELL - B71)

SOM-COMe-CT6-V2000

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インテル® Xeon® D-1700 プロセッサ（旧称Ice Lake- D）搭載COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 モジュール . (OPHELIA - D21)

SOM-COMe-CT6-V1000

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COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)

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  2. Zynq® Ultras 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 1 item
  2. ETHERNET≥2 1 item
Form Factor
  1. COM Express® 1 item
  2. SMARC 1 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 2 items
  2. ≤ 80 x 80mm 1 item
Form Factor Specification
  1. COM Express Compact 1 item
Memory
  1. memory ≤1 1 item
  2. memory ≤2 2 items
  3. memory ≤4 1 item
  4. memory ≤8 1 item
  5. soldered down 1 item
Mass Storage
  1. onboard eMMC 1 item
  2. SATA channels ≥ 1 1 item
  3. SD interface 1 item
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  1. -20°C ÷ +60°C 1 item
  2. -40°C ÷ +85°C 1 item
  3. 0°C ÷ +50°C 1 item
  4. 0°C ÷ +60°C 2 items
  5. 20°C ÷ +70°C 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 1 item
  2. TTL Uarts ≥2 1 item
  3. TTL Uarts ≥3 1 item
USB
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  3. USB 2.0 ≥ 3 4 items
  4. USB 2.0 ≥ 4 3 items
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 items
  6. USB 2.0 ≥ 6 3 items
  7. USB 3.0 ≥ 1 4 items
  8. USB 3.0 ≥ 2 5 items
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 items
  10. USB 3.0 ≥ 4 4 items
  11. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 2 items
  13. USB OTG 2 items
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  2. DP 1 item
  3. DUAL CHANNEL LVDS 1 item
  4. eDP 1 item
  5. SINGLE CHANNEL LVDS 1 item