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AMD プロセッサ

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UDOO BOLT GEAR

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AMD組込み型Ryzen V1605B アプリケーションプロセッサを搭載したボックス型ソリューション

UDOO BOLT

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AMD組込み型Ryzen V1000Bシリーズのアプリケーションプロセッサを搭載したSBC

SOM-SMARC-ZU

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NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC® Rel.2.0モジュール . (RUSSELL - B71)

SOM-COMe-CT6-V2000

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インテル® Xeon® D-1700 プロセッサ（旧称Ice Lake- D）搭載COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 モジュール . (OPHELIA - D21)

SOM-COMe-CT6-V1000

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COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)

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Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 3 items
  2. ≥ 100 x 100mm 1 item
Form Factor Specification
  1. COM Express Compact 3 items
  2. Other SBCs 1 item
Memory
  1. memory ≤1 1 item
  2. memory ≤16 1 item
  3. memory ≤2 2 items
  4. memory ≤4 1 item
  5. memory ≤8 1 item
  6. memory ≥32 2 items
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  1. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 1 item
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  4. SATA channels ≥ 2 1 item
  5. SATA channels ≥ 2 1 item
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  1. -20°C ÷ +60°C 1 item
  2. -40°C ÷ +85°C 1 item
  3. 0°C ÷ +50°C 1 item
  4. 0°C ÷ +60°C 4 items
  5. 20°C ÷ +70°C 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 items
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 1 item
  2. TTL Uarts ≥2 3 items
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 1 item
  2. USB 2.0 ≥ 2 1 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 1 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 1 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 1 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 2 items
  7. USB 3.0 ≥ 1 1 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 2 items
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 2 items
  11. USB 3.1 ≥ 2 1 item
  12. USB OTG 1 item
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  1. DDI 3 items
  2. DP 3 items
  3. DUAL CHANNEL LVDS 2 items
  4. eDP 3 items
  5. HDMI 3 items
  6. SINGLE CHANNEL LVDS 2 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 1 item