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モジュール、シングルボードコンピュータ、ファンレス組込みコンピュータ、HMI、スマートエッジコンピューティングソリューションに加え、キャリアボードやスターターキットなど、プロジェクトを完成させるためのあらゆるアクセサリを提供しています。
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 300 TGL-UP3第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
SBC-3.5-MX8NXP i.MX8アプリケーションプロセッサ搭載3.5インチSBC. (THEMIS - C43) -
SBC-3.5-MX8XNXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載3.5インチSBC. (VESTA - C57) -
SBC-3.5-MX8M-MiniNXP i.MX 8M Miniプロセッサ搭載3.5インチSBC. (ASTRID - C61) -
Carrier-Trizeps-pConXSCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
SOM-SMARC-MX8MNXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC® Rel.2.1.1モジュール. (LEXELL - C12) -
SOM-SMARC-Genio700SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with MediaTek Genio 700 Applications Processors. (WILK) -
SOM-SMARC-MX8XNXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC® Rel.2.1.1モジュール . (SWAN - D16) -
SOM-uQ7-MX8M-Mini-NanoNXP i.MX 8M Miniプロセッサ、NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ搭載のμQseven®標準モジュール. (ELECTRA - C72)
