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HD57-DISS-3-PKCOM HPC TIGER LAKE H I7 Heat sink (ACTIVE) - Packaged開発キットとアクセサリ アクセサリ Heat Spreaders Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Accessories Heat Spreaders -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules開発キットとアクセサリ 開発キットとスターターキット COM-HPC Development Kit Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Starter and Development Kits COM-HPC Development Kit -
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)x86 COM Express® AMD プロセッサ -
SOM-COMe-CT6-TWLCOM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Twin Lake). (E90)x86 COM Express® Intel プロセッサ -
SOM-COMe-CT6-TGL-U第11世代インテル® Core™ (旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)x86 COM Express® Intel プロセッサ -
SOM-COMe-CT6-R1000AMD Ryzen™組込み型R1000シリーズのSoCを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール. (METIS - C89)x86 COM Express® AMD プロセッサ