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  1. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 elemento
  2. range < 10 W 17 elemento
  3. range > 25 W 4 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 9 elemento
  4. Intel® Celeron® 11 elemento
  5. Intel® Core™  6 elemento
  6. Intel® Pentium®  6 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. MediaTek Genio 510 1 elemento
  9. MediaTek Genio 700 1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  12. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  13. NXP i.MX 95 1 elemento
  14. NXP i.MX6  2 elemento
  15. NXP i.MX8  2 elemento
  16. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  17. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  18. Rockchip PX30 1 elemento
  19. Rockchip RK3399 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 29 elemento
  2. ETHERNET≥2 10 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 9 elemento
  2. COM-HPC® 2 elemento
  3. Qseven 9 elemento
  4. Single Board Computer  4 elemento
  5. SMARC 7 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 21 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 11 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 7 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 6 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. Qseven 70x70 mm 6 elemento
  6. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 elemento
  3. microSD card slot  6 elemento
  4. onboard eMMC 22 elemento
  5. onboard SSD 2 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 18 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  15 elemento
  8. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  9. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  10. SD interface  14 elemento
Memoria
  1. soldered down 20 elemento
  2. SO_DIMM 10 elemento
  3. ≤1 30 elemento
  4. ≤16 10 elemento
  5. ≤2 29 elemento
  6. ≤4 29 elemento
  7. ≤8 21 elemento
  8. ≥32 8 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 23 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 7 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 21 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 29 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 30 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 21 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 26 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 22 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 16 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 13 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 8 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 8 elemento
  2. DP 15 elemento
  3. DP++ 7 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 23 elemento
  5. eDP 23 elemento
  6. HDMI 22 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 6 elemento
  8. MIPI-DSI 4 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 22 elemento
  11. VGA 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 6 elemento