Torna a seco.com
Toggle Nav
Menu
Account
Impostazioni
Cerca Prodotti
Carrello

Architecture

Articoli 31-32 di 32

Pagina
per pagina
Imposta la direzione decrescente
  1. UDOO x86 II
    UDOO x86 II
    SBC based on Intel® Celeron® and Pentium® Applications Processor
    Aggiungi alla lista desideri Aggiungi al confronto
    Acquista
  2. CETUS
    CETUS
    Computer embedded senza ventola con Processori AMD Embedded 3rd generation R-Series (precedentemente noto come Merlin Falcon), G-Series SOC-I (precedentemente noto come Brown Falcon) o G-Series SOC-J (precedentemente noto come Prairie Falcon)
    Aggiungi alla lista desideri Aggiungi al confronto
    Acquista

Articoli 31-32 di 32

Pagina
per pagina
Imposta la direzione decrescente

Categoria

Filtro

Filtro
Filtro

Category

Filtro

Ora acquista per
  1. Video Interfaces DP++ Rimuovi questo articolo
Clear filters
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 14 elemento
  2. range < 10 W 15 elemento
  3. range > 25 W 2 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  2. AMD® G-Series™ 2 elemento
  3. AMD® R-Series  2 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  5. Intel® Atom™ 22 elemento
  6. Intel® Celeron® 21 elemento
  7. Intel® Core™  5 elemento
  8. Intel® Pentium®  16 elemento
  9. Intel® Xeon® 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 23 elemento
  2. ETHERNET≥2 22 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 elemento
  2. COM Express® 3 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Modular HMIs 3 elemento
  5. Qseven 3 elemento
  6. Single Board Computer  8 elemento
  7. SMARC 4 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 11 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 5 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 12 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 elemento
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. COM Express Compact 2 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 2 elemento
  6. Other Single Board Computers 1 elemento
  7. Pico-ITX 3 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 2 elemento
  9. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 3 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 10 elemento
  4. microSD card slot  6 elemento
  5. onboard eMMC 21 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. PATA channel 1 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 16 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  8 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  11. SD interface  5 elemento
  12. standard SATA connector 6 elemento
Memoria
  1. soldered down 22 elemento
  2. SO_DIMM 9 elemento
  3. ≤1 24 elemento
  4. ≤16 9 elemento
  5. ≤2 25 elemento
  6. ≤4 24 elemento
  7. ≤8 26 elemento
  8. ≥32 5 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 6 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 14 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 21 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 22 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 7 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 13 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 12 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 4 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 10 elemento
  2. ≥2 11 elemento
  3. ≥3 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  22 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  22 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 14 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 9 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 9 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 21 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 18 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 7 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 2 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 3 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 3 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 6 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 2 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB CLIENT 2 elemento
  20. USB OTG 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 13 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 5 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 9 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 5 elemento
Screen Dimension
  1. <8 1 elemento
  2. 10-14 2 elemento
  3. 14-19 1 elemento
  4. >20 1 elemento