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  1. UDOO BOLT GEAR
    UDOO BOLT GEAR
    Boxed solution based on AMD Embedded Ryzen V1605B Applications Processor
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  2. CETUS
    CETUS
    Computer embedded senza ventola con Processori AMD Embedded 3rd generation R-Series (precedentemente noto come Merlin Falcon), G-Series SOC-I (precedentemente noto come Brown Falcon) o G-Series SOC-J (precedentemente noto come Prairie Falcon)
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  1. Form Factor Dimensions ≥ 100 x 100mm Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 8 elemento
  2. range < 10 W 11 elemento
  3. range > 25 W 4 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. Intel® Atom™ 7 elemento
  5. Intel® Celeron® 7 elemento
  6. Intel® Core™  2 elemento
  7. Intel® Pentium®  6 elemento
  8. Intel® Xeon® 1 elemento
  9. NXP i.MX 8M 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  11. NXP i.MX 8X 1 elemento
  12. NXP i.MX6  8 elemento
  13. NXP i.MX8  2 elemento
  14. Rockchip PX30 1 elemento
  15. Rockchip RK3399 2 elemento
  16. Rockchip RK3568 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 31 elemento
  2. ETHERNET≥2 17 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 elemento
  2. COM Express® 4 elemento
  3. Modular HMIs 14 elemento
  4. Single Board Computer  9 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 1 elemento
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Other Single Board Computers 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 5 elemento
  4. microSD card slot  9 elemento
  5. onboard eMMC 25 elemento
  6. onboard SSD 2 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 9 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  4 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  11. SD interface  8 elemento
  12. standard SATA connector 2 elemento
Memoria
  1. soldered down 17 elemento
  2. SO_DIMM 6 elemento
  3. ≤1 31 elemento
  4. ≤16 3 elemento
  5. ≤2 21 elemento
  6. ≤4 19 elemento
  7. ≤8 13 elemento
  8. ≥32 3 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 8 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 8 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 31 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 26 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 7 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 7 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 6 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 5 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 11 elemento
  2. ≥2 8 elemento
  3. ≥3 3 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  27 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  26 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 14 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 9 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 5 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 2 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 16 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 12 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 5 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 3 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 2 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB CLIENT 1 elemento
  14. USB OTG 14 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 2 elemento
  2. DP 9 elemento
  3. DP++ 9 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 7 elemento
  5. eDP 10 elemento
  6. HDMI 17 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 3 elemento
  8. PARALLEL RGB 1 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 10 elemento
  10. VGA 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 10 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 5 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 6 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 4 elemento
Screen Dimension
  1. <8 6 elemento
  2. 10-14 5 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento