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  1. SBC-eNUC-BSW [Discontinued]
    SBC-eNUC-BSW [Discontinued]
    embedded NUC™ SBC con SOCs N-series Intel® Pentium® / Celeron® e x5-Series Atom™ SOCs. (NOLAN - A80)
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  2. SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ di dodicesima generazione (Codename: Alder Lake P). (ORION - D80)
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  3. SANTOKA 12.1 BX PCT [Discontinued]
    SANTOKA 12.1 BX PCT [Discontinued]
    12.1 inch Panel Mount HMI based on NXP i.MX6 processor
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  4. SANTOKA 32.0 SG IPS [Discontinued]
    SANTOKA 32.0 SG IPS [Discontinued]
    32.0 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor
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  5. SANTOKA 12.1 SG IPS [Discontinued]
    SANTOKA 12.1 SG IPS [Discontinued]
    12.1 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor
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  6. SANTOKA 7.0 SG IPS [Discontinued]
    SANTOKA 7.0 SG IPS [Discontinued]
    7.0 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor
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  7. GLIKSON [Discontinued]
    GLIKSON [Discontinued]
    SBC con Processori Intel® 8th generation Core™/Xeon® (precedentemente noti come Coffee Lake H) e 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (precedentemente noti come Coffee Lake Refresh)
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  8. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Computer embedded senza ventola con Processori AMD Embedded 3rd generation R-Series (precedentemente noto come Merlin Falcon), G-Series SOC-I (precedentemente noto come Brown Falcon) o G-Series SOC-J (precedentemente noto come Prairie Falcon)
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  9. CAMELOT [Discontinued]
    CAMELOT [Discontinued]
    Pico-ITX SBC con AMD Embedded G-Series SoC
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  10. HAGAR [Discontinued]
    HAGAR [Discontinued]
    SBC con NXP i.MX 6SoloX Processor
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 elemento
  2. range < 10 W 4 elemento
  3. range > 25 W 2 elemento
Cpu Type
  1. AMD® G-Series™ 2 elemento
  2. AMD® R-Series  1 elemento
  3. Intel® Atom™ 1 elemento
  4. Intel® Celeron® 2 elemento
  5. Intel® Core™  2 elemento
  6. Intel® Pentium®  2 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. NXP i.MX6  5 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. Modular HMIs 5 elemento
  4. Single Board Computer  4 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 2 elemento
  2. ≥ 100 x 100mm 8 elemento
Form Factor Specification
  1. COM-HPC Client 1 elemento
  2. embedded NUC 1 elemento
  3. Other Single Board Computers 2 elemento
  4. Pico-ITX 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  4. microSD card slot  5 elemento
  5. onboard eMMC 7 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 5 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  2 elemento
  8. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  9. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  10. SD interface  4 elemento
  11. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 2 elemento
  2. SO_DIMM 5 elemento
  3. ≤1 11 elemento
  4. ≤16 2 elemento
  5. ≤2 5 elemento
  6. ≤4 5 elemento
  7. ≤8 5 elemento
  8. ≥32 2 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 1 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 9 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 10 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 3 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 2 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 2 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 2 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 3 elemento
  2. ≥2 2 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 1 elemento
  2. DP 2 elemento
  3. DP++ 3 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 1 elemento
  5. eDP 5 elemento
  6. HDMI 7 elemento
  7. PARALLEL RGB 2 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 Socket 2 key B (SSD) 3 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 4 elemento
Profondità di installazione
  1. 35-40 1 elemento
  2. 40-45 2 elemento
  3. >45 1 elemento
Screen Dimension
  1. 10-14 2 elemento
  2. 32 1 elemento