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COM Express Standard
Pour la conception et les marchés haut de gamme
Élaboration graphique de pointe
Nombreuses fonctionnalités
Pour les projets aux performances élevées
Format Basic (125x95 mm) et Compact (95x95 mm)
Avantages de l'Approche Ordinateur sur Module
Investissement de conception limité à la Carrier Board
Produits standards consolidés
Solutions évolutives et à l'épreuve du temps
Disponibilité à long terme
Compatibilité Arm et x86
Solutions multi-fournisseurs
Hautement configurables
Solutions innovantes et pouvant être mises à jour
Délai de mise sur le marché réduit
Description
La norme COM Express® permet de personnaliser le projet de façon rapide et économique. Les modules SECO sont disponibles en COM Express® Type 6 et Type 7, dans deux formats : le Basic, avec des dimensions de 125x95 mm, adapté aux dispositifs à sensibilité élevée à l'énergie, et le Compact, avec des dimensions de 95x95 mm, qui est un bon compromis entre hautes performances et dimensions réduites.
Interfaces COM Express®
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SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U) -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLCOM Express® Basic Type 6 avec processeurs Intel® Core™ / Xeon® de 6e et 7e génération (Codename: Skylake et Kaby Lake). (TARVOS - B09) -
SOM-COMe-BT6-CFL-HComputer on Module (CoM) COM Express® 3.0 Basic Type 6 avec processeurs Intel® Core™/ Xeon® (anciennement Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08) -
SOM-COMe-BT7-E3000Module COM Express® vers.3.0 Basic Type 7 avec la série de systèmes sur puce embarqués AMD EPYC™ 3000. (THEBE - C42) -
SOM-COMe-BT6-RPL-PCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03) -
SOM-COMe-BT7-ICL-DComputer on Module (CoM) COM Express® vers.3.0 Basic Type 7, avec processeurs Intel® Xeon® D-1700 (Codename: Ice Lake- D). (JULIET - D17)