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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 300 TGL-UP3Ordinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Celeron® et Intel® Core™ de 11e génération (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
SBC-3.5-MX8SBC de 3,5" avec processeurs NXP i.MX8. (THEMIS - C43) -
SBC-3.5-MX8XSBC de 3,5" avec processeurs NXP i.MX 8X. (VESTA - C57) -
SBC-3.5-MX8M-MiniSBC de 3,5" avec processeurs NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61) -
SOM-SMARC-MX8MModule SMARC® vers. 2.1.1 avec processeurs NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12) -
SOM-SMARC-MX8XModule SMARC® vers. 2.1.1 avec processeurs NXP i.MX 8X. (SWAN - D16) -
SOM-uQ7-MX8M-Mini-NanoModule standard μQseven® avec processeurs NXP i.MX 8M Mini et NXP i.MX 8M Nano. (ELECTRA - C72) -
SOM-Q7-MX8MModule Qseven® vers. 2.1 avec processeurs NXP i.MX 8M. (MIRA - C25)
