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Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HModule client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® et Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) de 11e génération pour applications FuSa. (LAGOON - D57) -
SOM-COMe-CT6-EHLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)
