SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
Détails produit
Description | Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (anciennement Tiger Lake-UP3) |
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Cpu | 11th Generation Intel® Core™ and Celeron® Processors, also available in industrial temperature range |
Cores max | 4 |
Mémoire | 2x DDR4-3200 SODIMM Slots with IBECC (In-Band Error Correction Code), up to 64GB supported |
Graphiques | Integrated Iris Xe Graphics Core Gen12 architecture, with up to 96 Execution Units |
Interfaces vidéo | 1x eDP 1.4b or MIPI_DSI 1.3 |
Résolution vidéo | DP, eDP: Up to 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320@60Hz 30bpp with DSC |
Stockage masse | 2 x S-ATA Gen3 Channels |
Réseau | Up to 2x NBase-T Ethernet interfaces, supporting 2.5Gb Ethernet connection, managed by as many Intel® i225 2.5GbE Controllers |
Usb | Up to 4 x USB 4.0 / USB 3.2 Host ports |
Pci | 1x PCI-e x4 Gen 4 port |
Audio | SoundWire and I2S Audio Interface |
Ports sériels | 2 x UARTs |
Autres Interfaces | 2x 4-lane CSI-2 interfaces, optional |
Alimentation | +8VDC .. +20VDC Main power supply |
Système d’exploitation | Windows 10 IoT Enterprise LTSC |
Température de fonctionnement | 0°C ÷ +60°C (Commercial version) |
Dimensions | 120 x 95 mm (Com HPC Size A Form factor, Client pinout) |
HC77-3000-2101-C2 | Description n° pièce COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost), 12MB Cache, 28/15/12W cTDP, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 3x DP++, 2x USB 4.0, Comm. Temp. |
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