Processeur

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
  2. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
  3. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
  4. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
  5. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
  6. SOM-COM-HPC-A-RPL
    SOM-COM-HPC-A-RPL
    COM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
  7. Titan 300 TGL-UP3
    Titan 300 TGL-UP3
    Ordinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Celeron® et Intel® Core™ de 11e génération (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
  8. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Ordinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS
  9. SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
  10. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)

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