Modules
À mesure que le monde devient de plus en plus dépendant des appareils intelligents et interconnectés, la demande de systèmes embarqués efficaces et personnalisables ne cesse de croître. Si vous êtes en train de rechercher la solution matérielle idéale pour votre projet, vous avez peut-être déjà rencontré le terme "Computer on Module" ou "COM".
Qu'est-ce qu'un Computer on Module ?
Un Computer on Module, également connu sous le nom de System on Module (SOM), est un module électronique compact et intégré qui encapsule les composants informatiques essentiels d'un système. Il comprend généralement un processeur, de la mémoire, du stockage et diverses interfaces périphériques, le tout dans un petit format. Les COM sont conçus pour être facilement intégrés dans des cartes porteuses personnalisées, offrant aux développeurs une approche modulaire pour la construction de systèmes embarqués.
Quels sont les avantages des Computer on Modules ?
- Scalabilité et flexibilité : Les SOM prêts à l'emploi offrent un haut niveau de scalabilité et de flexibilité. En séparant le module informatique central de la carte porteuse, les développeurs peuvent facilement mettre à niveau ou remplacer le COM sans avoir à redessiner l'ensemble du système. Cette approche modulaire permet un prototypage rapide, des itérations efficaces du produit et une évolutivité transparente du prototype à la production.
- Réduction du délai de mise sur le marché : Le temps est souvent un facteur critique dans le développement de produits. Les Computer on Modules réduisent considérablement le délai de mise sur le marché en fournissant une plateforme matérielle prête à l'emploi. Avec des composants pré-intégrés et des interfaces standardisées, les développeurs peuvent se concentrer sur le développement logiciel et la personnalisation spécifique à l'application, accélérant le cycle de développement du produit et assurant un avantage concurrentiel sur le marché.
- Fiabilité et longévité : Les systèmes embarqués doivent fonctionner de manière fiable dans divers environnements et sur de longues périodes. Les COM excellent dans ce domaine, offrant une base matérielle stable et cohérente. La carte porteuse reste inchangée lors de la mise à niveau du COM, garantissant la compatibilité et simplifiant la maintenance et le support à long terme. De plus, les COM sont conçus pour résister aux conditions industrielles exigeantes, notamment des plages de température étendues, une résistance aux chocs et aux vibrations, ainsi que des normes de fiabilité élevées.
- Optimisation des coûts : Les Computer on Modules offrent des avantages significatifs en termes d'optimisation des coûts. En utilisant des COM prêts à l'emploi, les développeurs peuvent réduire les coûts d'ingénierie initiaux associés à la conception de cartes personnalisées. De plus, la modularité des COM permet des mises à niveau matérielles faciles sans avoir besoin de remplacer l'ensemble du système. Cette évolutivité permet non seulement d'économiser des coûts à long terme, mais également de réutiliser les conceptions de cartes porteuses sur plusieurs lignes de produits ou variantes, maximisant ainsi le retour sur investissement.
SECO propose une large gamme de modules embarqués standard et propriétaires prêts à l'emploi pour offrir une solution polyvalente et efficace pour le développement de systèmes embarqués. Avec leur scalabilité, leur flexibilité, leur réduction du délai de mise sur le marché, leur fiabilité et leur optimisation des coûts, les COM de SECO permettent aux développeurs de se concentrer sur leur expertise principale et de créer des applications innovantes pour un large éventail d'industries.
-
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
-
SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
-
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
-
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
-
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
-
SOM-COMe-CT6-BTCOM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) avec processeurs Intel® Atom™ E3800 et Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
-
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
-
SOM-COMe-BT6-CFL-HComputer on Module (CoM) COM Express® 3.0 Basic Type 6 avec processeurs Intel® Core™/ Xeon® (anciennement Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
-
SOM-COMe-CT6-APLComputer on Module (CoM) COM Express® 3.0 Compact Type 6 avec processeurs Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® série N (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
-
SOM-COMe-CT6-R1000Computer on Module (CoM) COM Express® vers. 3.0 Compact Type 6 avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000. (METIS - C89)