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ZH Carrier Board
Avantages de l'Approche Ordinateur sur Module
Investissement en conception Hardware limité à la Carrier Board
Solution évolutive et à l'épreuve du temps
Disponibilité à long terme des Modules en Form Factor Standard
Compatibilité Arm et x86
Solution multi-fournisseurs
Délai de mise sur le marché réduit
Description
Les Carrier Board sont utilisées en combinaison avec les Modules et sont essentielles pour la réalisation du projet car elles hébergent la connectivité spécifique pour l'application et les interfaces multimédias.
L'utilisation d'une solution Carrier Board + Module apporte des avantages dans de nombreux cas, car elle rend le projet modulaire ce qui lui permet de s'adapter au fil du temps aux nouveaux besoins en remplaçant uniquement une seule des deux parties.
Les Carrier Board SECO ont été développées pour différents Form Factor Standard. Souvent inclues dans le Kit de développement, elles sont idéales pour le prototypage rapide de produits.
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Carrier-Trizeps-pConXS-IIISODIMM 200 Carrier Board for SOM-Trizeps -
Carrier-Trizeps-pConXSCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
Carrier-Trizeps-iP5-BaseCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
Carrier-Trizeps-ConXTCarrier Board for SOM-Trizeps-VII-MX6 -
Carrier-Myon-ConXMMicroModule Carrier Board for SOM-Myon-I-410E -
Carrier-COMe-T6-E10Carrier Board for COM-Express® Rel. 3.1 Type 6 Modules for Development -
Carrier-COMe-T6-C30Carrier Board for COM Express™ Type 6 Modules on 3.5” form factor -
Carrier-Q7-D59Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor. (Formerly CQ7-D59 ) -
Carrier-Q7-D03Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )
