Architecture
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SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
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Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Core™ et Celeron® de 11e génération (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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SOM-COMe-BT7-E3000Module COM Express® vers.3.0 Basic Type 7 avec la série de systèmes sur puce embarqués AMD EPYC™ 3000. (THEBE - C42)
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CETUS [Discontinued]Ordinateur embarqué sans ventilateur avec système sur puce embarqué AMD série R de 3e génération (anciennement Merlin Falcon) ou système sur puce série G de la famille I (anciennement Brown Falcon) ou système sur puce série G de la famille J (anciennement Prairie Falcon)