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La large gamme de Produits SECO pour les projets les plus innovants : Modules, Ordinateurs Single Board, Ordinateurs embarqués sans ventilateur, IHM et Solutions pour Smart Edge Computing, mais aussi Carrier Board, Starter Kit et tous les accessoires pour mener à bien votre projet.
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SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge -
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N) -
SBC-3.5-RV1000SBC de 3,5" avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000 / V1000. (MERIDA - C90) -
SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules -
SOM-SMARC-EHLModule SMARC® vers. 2.1.1 avec processeurs Intel® Atom® série x6000E et Intel® Pentium® et Celeron® séries N et J (Codename: Elkhart Lake) pour applications FuSa. (HALLEY - C93) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HModule client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® et Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) de 11e génération pour applications FuSa. (LAGOON - D57) -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLCOM Express® Basic Type 6 avec processeurs Intel® Core™ / Xeon® de 6e et 7e génération (Codename: Skylake et Kaby Lake). (TARVOS - B09) -
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75) -
SOM-COMe-CT6-APLComputer on Module (CoM) COM Express® 3.0 Compact Type 6 avec processeurs Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® série N (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
