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La large gamme de Produits SECO pour les projets les plus innovants : Modules, Ordinateurs Single Board, Ordinateurs embarqués sans ventilateur, IHM et Solutions pour Smart Edge Computing, mais aussi Carrier Board, Starter Kit et tous les accessoires pour mener à bien votre projet.
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SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
SBC-3.5-RV1000SBC de 3,5" avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000 / V1000. (MERIDA - C90) -
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 300 TGL-UP3Ordinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Celeron® et Intel® Core™ de 11e génération (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS -
SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
SOM-COMe-BT7-E3000Module COM Express® vers.3.0 Basic Type 7 avec la série de systèmes sur puce embarqués AMD EPYC™ 3000. (THEBE - C42)
