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La large gamme de Produits SECO pour les projets les plus innovants : Modules, Ordinateurs Single Board, Ordinateurs embarqués sans ventilateur, IHM et Solutions pour Smart Edge Computing, mais aussi Carrier Board, Starter Kit et tous les accessoires pour mener à bien votre projet.
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SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
SOM-SMARC-MX95SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors -
SBC-3.5-RV1000SBC de 3,5" avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000 / V1000. (MERIDA - C90) -
SBC-pITX-EHLPico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63) -
Titan 290 EHLOrdinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Atom® série X6000E, Intel® Pentium® et Celeron® séries N et J (codename: Elkhart Lake). (PYXIS - SYS-D63-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS -
SOM-SMARC-EHLModule SMARC® vers. 2.1.1 avec processeurs Intel® Atom® série x6000E et Intel® Pentium® et Celeron® séries N et J (Codename: Elkhart Lake) pour applications FuSa. (HALLEY - C93)
