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La large gamme de Produits SECO pour les projets les plus innovants : Modules, Ordinateurs Single Board, Ordinateurs embarqués sans ventilateur, IHM et Solutions pour Smart Edge Computing, mais aussi Carrier Board, Starter Kit et tous les accessoires pour mener à bien votre projet.
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SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U) -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
SBC-3.5-RV1000SBC de 3,5" avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000 / V1000. (MERIDA - C90) -
Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS -
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75) -
SOM-COMe-BT6-CFL-HComputer on Module (CoM) COM Express® 3.0 Basic Type 6 avec processeurs Intel® Core™/ Xeon® (anciennement Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08) -
SOM-COMe-CT6-WHL-UComputer on Module (CoM) COM Express® vers. 3.0 Compact Type 6 avec processeurs Intel® Core™ et Celeron™ série U de 8e génération (Codename: Whiskey Lake-U). (LARISSA - C55) -
SOM-COMe-CT6-R1000Computer on Module (CoM) COM Express® vers. 3.0 Compact Type 6 avec la famille de systèmes sur puce embarqués AMD Ryzen™ R1000. (METIS - C89)
