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Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPSx86 Processeur Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
SOM-COMe-BT7-E3000Module COM Express® vers.3.0 Basic Type 7 avec la série de systèmes sur puce embarqués AMD EPYC™ 3000. (THEBE - C42)x86 COM Express® Processeur AMD -
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)x86 Computer on Module COM-HPC® Processeur Intel AI-Optimized Hardware




