Inicio
SOM-Q7-MX8X

Saltar al final de la galería de imágenes

Saltar al comienzo de la galería de imágenes

SOM-Q7-MX8X

Qseven® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X . (ARCALIS - C58)

Available in Industrial Temperature Range

Ficha de datos

Wiki

Para más información y recibir una cotización, póngase en contacto con nosotros

Contactarnos

Cpu

NXP i.MX 8X Applications Processors

Gráficas

Integrated GPU, supports 2 independent displays

Conectividad

1x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 2x USB2.0; 1x PCI-e x1; 1x CAN Bus; 1xUART; 8x GPI/Os

Memoria

Up to 4GB soldered down LPDDR4-2400 memory

Datos del producto

Información técnica

Descripción	Qseven® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X
Cpu	NXP i.MX 8X family SoCs: Dual or Quad ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core for real-time processing NXP i.MX8 QuadXplus, 4x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core for real-time processing NXP i.MX8 DualXplus, 2x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core for real-time processing NXP i.MX8 DualX, 2x ARM Cortex®-A35 Cores
Núcleos máx.	4+1
Memoria	Soldered down LPDDR4 memory @ 1200MHz, 32-bit interface, up to 4GB
Gráfica	Embedded GC7000Lite GPU Supports OpenGL 3.0, 2.1, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 Full Profile and 1.1, OpenVG 1.1, and Vulkan Embedded VPU, supports HW decoding of HEVC/H.265, AVC/H.264, MPEG-2, VC-1, RV10, VP8, H.263 and MPEG4.2t, HW encoding of AVC/H.264 2 independent displays supported
Interfaces vídeos	Factory alternatives: 2x LVDS Single Channel / 1x LVDS Dual Channel 18-/24-bit interface LVDS Single Channel 18-/24-bit interface + HMDI interface eDP 4-lane interface + LVDS single Channel 18-/24-bit interface eDP 4-lane interface + HMDI interface
Resolución vídeo	MIPI-DSI, LVDS, eDP, HDMI: Up to 1920 x 1080 @ 60Hz
Almacenamiento en masa	Optional Soldered onboard eMMC 5.1 Drive, up to 64GB SD 4-bit interface QSPI NOR Flash soldered on-board
Trabajo en red	1 x Gigabit Ethernet interface On-board WiFi 802.11 a/b/g/n + BT LE 5.0 module, optional
Usb	2 x USB 2.0 Host Ports 2 x USB 3.0 Host Ports
Pci	1x PCI-e 3.0 x1 port
Audio	1x I2S Audio interface
Puertos de serie	1x 4-wires UART
Otras interfaces	1x 4-lanes CSI camera interface 2x PWM Up to 8x GPIOs I2C bus SM bus SPI interface Watchdog Boot select signals Power Management Signals
Alimentación eléctrica	+5VDC and +3.3V_RTC
Sistema operativo	Linux Android
Temperatura de funcionamiento	0°C ÷ +60°C (Commercial version) -40°C ÷ +85°C (Industrial version) Measured at any point of the heatspreader/heatsink during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider specific cooling solutions for the final system.
Dimensiones	70x70 mm (2.76” x 2.76”)

Software

Enlace	SECO Technical Resources

Documentación

Image	[Picture] ARCALIS_front [Picture] ARCALIS_back
Data Sheet	[Datasheet] ARCALIS Rel 1.0

Accessories

¿No encontró la solución que buscaba?

¿El producto estándar no satisface sus necesidades? SECO puede colaborar para desarrollar juntos una solución de software y un hardware personalizado total o parcialmente.

Para saber más