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COM Express Standard

COM Express Standard

Para diseños y mercados de alta gama
Elevada capacidad de procesamiento gráfico
Funcionalidad muy rica
Para proyectos de alto rendimiento
2 formatos: Basic (4.92 x 3.74 in) y Compact (3. 74 x 3.74 in)
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

El estándar COM Express® le permite personalizar sur proyectos rápidamente y con bajo coste. Los módulos SECO están disponibles en Tipos 6 y 7 de COM Express®. En dos formatos. “Basic”, con dimensiones 4.92 x 3.74 in, adecuado para dispositivos con elevada sensibilidad energética, y “Compact”, 3.74 x 3.74 in, un excelente equilibrio entre alto rendimiento y tamaño reducido.

Interfaces COM Express®

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  1. SOM-COMe-BT6-RPL-P
    SOM-COMe-BT6-RPL-P
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 8 artículo
  2. range < 10 W 3 artículo
  3. range > 25 W 6 artículo
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 artículo
  3. Intel® Atom™ 3 artículo
  4. Intel® Celeron® 5 artículo
  5. Intel® Core™  5 artículo
  6. Intel® Pentium®  3 artículo
  7. Intel® Xeon® 1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 10 artículo
Form Factor
  1. COM Express® 11 artículo
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 6 artículo
  2. ≥ 100 x 100mm 3 artículo
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 4 artículo
  2. COM Express Compact 7 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 artículo
  3. microSD card slot  2 artículo
  4. onboard eMMC 4 artículo
  5. SATA channels ≥ 1 9 artículo
  6. SATA channels ≥ 2  11 artículo
  7. SATA channels ≥ 3 3 artículo
  8. SATA channels ≥ 4 1 artículo
  9. SD interface  2 artículo
Memoria
  1. soldered down 1 artículo
  2. SO_DIMM 11 artículo
  3. ≤1 8 artículo
  4. ≤16 7 artículo
  5. ≤2 8 artículo
  6. ≤4 9 artículo
  7. ≤8 9 artículo
  8. ≥32 9 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 5 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 1 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 6 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 7 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 9 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 4 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 9 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 9 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 9 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 9 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 9 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 8 artículo
  2. ≥2 9 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  9 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  9 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 9 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 9 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 9 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 10 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 7 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 7 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 7 artículo
  10. USB 3.0 ≥ 4 7 artículo
  11. USB 3.1 ≥ 1 2 artículo
  12. USB 3.1 ≥ 2 2 artículo
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 artículo
  14. USB 3.2 ≥ 2 2 artículo
  15. USB 4.0 ≥ 2 1 artículo
  16. USB CLIENT 1 artículo
  17. USB OTG 1 artículo